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應(yīng)用
總投資30億元,河南林州擬投建年產(chǎn)5000萬(wàn)片金剛石
散熱
片項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2025-12-17 19:25
總投資30億!年產(chǎn)5000萬(wàn)片超寬禁帶晶圓級(jí)半導(dǎo)體
散熱
片項(xiàng)目公示
林州
賽米金石半導(dǎo)體
超寬禁帶
晶圓級(jí)
半導(dǎo)體散熱片
項(xiàng)目
公示
評(píng)論 ?
2025-12-15 10:03
超芯星正式發(fā)布“方形560W/mK碳化硅
散熱
晶片”
評(píng)論 ?
2025-12-11 16:55
IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|西安電子科技大學(xué)任澤陽(yáng):金剛石表面終端電導(dǎo)器件和
散熱
應(yīng)用研究
評(píng)論 ?
2025-10-16 15:44
Wolfspeed參考設(shè)計(jì):采用頂部
散熱
U2封裝的13kW高效率電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器
評(píng)論 ?
2025-10-13 09:19
臺(tái)積電鎖定12英寸碳化硅新戰(zhàn)場(chǎng),布局AI時(shí)代
散熱
關(guān)鍵材料
評(píng)論 ?
2025-09-18 09:27
解析 Wolfspeed 頂部
散熱
(TSC) 碳化硅功率器件
評(píng)論 ?
2025-09-16 10:27
總投資超5億元!賽英電子功率半導(dǎo)體模塊
散熱
基板項(xiàng)目正式開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-08-21 15:28
青禾晶元鍵合技術(shù)突破GeOI產(chǎn)業(yè)化瓶頸:
散熱
效率提升40%、鍵合面積提升至95%以上!
評(píng)論 ?
2025-07-29 11:54
Wolfspeed推出新型頂部
散熱
(TSC)碳化硅MOSFET和肖特基二極管,優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗
評(píng)論 ?
2025-07-07 09:19
突破芯片
散熱
瓶頸!天津大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)全球最小高能效MEMS冷卻器
評(píng)論 ?
2025-06-23 08:26
CSPSD 2025前瞻|山東大學(xué)彭燕:基于金剛石/碳化硅新型異質(zhì)
散熱
結(jié)構(gòu)的器件應(yīng)用研究
評(píng)論 ?
2025-05-14 11:56
征世科技成功研發(fā)30 mm×55 mm單晶金剛石
散熱
片
評(píng)論 ?
2025-02-24 17:44
安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體器件相關(guān)專(zhuān)利,使半導(dǎo)體器件獲得更好的
散熱
結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:27
廣東氣派科技申請(qǐng) MOSFET 的封裝結(jié)構(gòu)專(zhuān)利,采用封裝結(jié)構(gòu)得到的 MOSFET
散熱
性能佳
評(píng)論 ?
2024-10-24 10:02
上海壁仞科技取得封裝結(jié)構(gòu)專(zhuān)利,提高
散熱
性能
評(píng)論 ?
2024-09-20 11:00
賀利氏電子搶先進(jìn)封裝 推新材料解決
散熱
評(píng)論 ?
2024-08-29 10:07
力量鉆石半導(dǎo)體高功率金剛石
散熱
材料項(xiàng)目簽約儀式在睢陽(yáng)高新區(qū)成功舉行
評(píng)論 ?
2024-07-10 22:27
蘭新半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目5G
散熱
片生產(chǎn)車(chē)間竣工驗(yàn)收
評(píng)論 ?
2024-07-10 22:26
廈門(mén)大學(xué)于大全教授團(tuán)隊(duì)與華為團(tuán)隊(duì)合作 在先進(jìn)封裝金剛石
散熱
技術(shù)領(lǐng)域取得突破
評(píng)論 ?
2024-03-20 20:45
科學(xué)家研發(fā)出新型
散熱
材料超薄金剛石膜 可將電動(dòng)汽車(chē)充電速度提升五倍
評(píng)論 ?
2024-03-06 13:38
山東大學(xué)彭燕、徐現(xiàn)剛團(tuán)隊(duì)在面向大功率高效
散熱
GaN器件用金剛石-碳化硅復(fù)合襯底的進(jìn)展
金剛石
SiC
GaN
襯底
評(píng)論 ?
2024-01-04 09:28
大阪公立大學(xué)梁劍波:增強(qiáng) GaN/3C-SiC/金剛石結(jié)構(gòu)的
散熱
性能,以適應(yīng)實(shí)際器件應(yīng)用
評(píng)論 ?
2023-12-22 16:31
金剛石基板上的GaN晶體管,
散熱
性能提高2.3倍
日本大阪公立大學(xué)
東北大學(xué)
金剛石
基板
氮化鎵
晶體管
評(píng)論 ?
2023-12-21 16:57
湖南科技大學(xué)材料學(xué)院在半導(dǎo)體器件
散熱
領(lǐng)域取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-03-20 09:35
杭州蕭山半導(dǎo)體
散熱
新材料制造項(xiàng)目開(kāi)工 總投資5億元
評(píng)論 ?
2023-02-22 14:30
簡(jiǎn)述電力電子中 IGBT
散熱
器選型應(yīng)用
評(píng)論 ?
2022-12-09 17:06
電力電子中 IGBT
散熱
器選型應(yīng)用
評(píng)論 ?
2022-10-12 16:39
金剛石在器件
散熱
應(yīng)用中的研究動(dòng)態(tài)幾則
評(píng)論 ?
2022-10-10 15:52
淺述IGBT在高功率環(huán)境中的
散熱
方法
評(píng)論 ?
2022-07-13 18:22
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