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河南半導(dǎo)體硅片企業(yè)闖關(guān)IPO！擬募資8億元投建新生產(chǎn)線

募資8億元建設(shè)半導(dǎo)體硅片項目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

突破碳化硅“卡脖子”技術(shù)！年產(chǎn)5000片中科漢韻SiC器件項目通線

晶盛機電董事長曹建偉：近年開始布局碳化硅業(yè)務(wù)

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場預(yù)計將超過45億美元

李士顏：第三代半導(dǎo)體碳化硅高壓領(lǐng)域的前行者

意法半導(dǎo)體“單片多硅技術(shù)”歷史成就榮獲著名的IEEE里程碑獎

中國科大在硅基半導(dǎo)體量子芯片的自旋調(diào)控上取得重要進(jìn)展

石家莊六大重點工程出爐，將加快6英寸碳化硅外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延量產(chǎn)化進(jìn)程

投資83.92億元金瑞泓微電子集成電路用12英寸硅片項目簽約衢州

晶盛機電：12英寸單晶硅生長爐及部分加工設(shè)備已實現(xiàn)批量銷售

烏蘭察布氟硅電子新材料基地暨南大微電子材料項目開工

2021年陜西重點建設(shè)項目出爐：奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地、三星12英寸閃存芯片項目上榜

集成電路用12英寸硅片項目簽約衢州總投資約84億元

AMD計劃未來幾年向格羅方德采購價值16億美元硅晶圓

東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

東芝發(fā)布碳化硅（SiC）功率模塊新技術(shù)

總投資近100億元，中環(huán)股份集成電路用大直徑硅片項目二期啟動

環(huán)球晶圓預(yù)計硅晶圓強勁需求將持續(xù)到2023年

第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底企業(yè)同光晶體完成D輪融資

年收300億量產(chǎn)400G硅光模塊推出國內(nèi)首臺3.2T CPO 工作樣機，它是亨通

研究發(fā)現(xiàn)硅或為光子信息處理最強大的材料

【研究報告】中金公司：新能源車全球普及加速，碳化硅產(chǎn)業(yè)落地迎機遇

格芯宣布總部將由硅谷遷往紐約Fab 8 晶圓廠所在地

德國賀利氏張靖：針對碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝解決方案

中電南方國基集團(tuán)李士顏：功率碳化硅MOSFET芯片及模塊研究進(jìn)展及應(yīng)用

ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術(shù)

晶湛半導(dǎo)體陳宇超：應(yīng)用于功率器件的GaN外延片進(jìn)展

中晶科技：子公司擬向隆基股份購買廠房及單晶硅生產(chǎn)設(shè)備

芯聚能半導(dǎo)體周曉陽：碳化硅功率模塊在新能源汽車中的應(yīng)用

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