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北方華創(chuàng)“晶舟
結(jié)構(gòu)
、半導體熱處理設(shè)備及其控制方法”專利公布
評論 ?
2025-04-07 19:05
江西譽鴻錦取得亞垂直
結(jié)構(gòu)
氮化鎵肖特基勢壘二極管及其制造方法專利
評論 ?
2025-04-02 17:39
上海光通信申請半導體
結(jié)構(gòu)
相關(guān)專利,縮小半導體
結(jié)構(gòu)
線寬提高器件密度
評論 ?
2025-03-20 11:00
大橙光電新能源汽車光源燈具項目有序推進,主體
結(jié)構(gòu)
預計3月底封頂
評論 ?
2025-03-12 09:13
新微半導體“垂直腔面發(fā)射激光器的外延
結(jié)構(gòu)
及其校驗方法”專利公布
評論 ?
2025-02-19 11:45
日月光半導體取得一種封裝
結(jié)構(gòu)
專利,簡化了制造工藝
評論 ?
2025-02-18 14:28
捷捷微電“一種縱向變摻雜的IGBT
結(jié)構(gòu)
及制備方法”專利公布
評論 ?
2025-02-05 15:01
漢道精密年加工1.8億件半導體零部件項目混凝土主體
結(jié)構(gòu)
全部封頂
評論 ?
2025-01-21 09:24
南京郵電大學研究團隊在用于低功率光通信的GaN/CuI異質(zhì)
結(jié)構(gòu)
紫外光伏探測器取得進展
評論 ?
2025-01-02 12:06
成都士蘭半導體申請半導體外延
結(jié)構(gòu)
及其制備方法專利,降低外延自摻雜效應
評論 ?
2024-12-27 15:49
河北同光半導體申請具有 p/n 結(jié)
結(jié)構(gòu)
的碳化硅單晶柔性膜專利,實現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無損傷
評論 ?
2024-12-27 14:54
總投資27.75億元!科大硅谷高新孵化園一期主體
結(jié)構(gòu)
完成全面封頂
評論 ?
2024-12-25 08:51
捷捷微電“一種縱向變摻雜的IGBT
結(jié)構(gòu)
及制備方法”專利公布
評論 ?
2024-12-24 10:33
森國科申請 MOSFET
結(jié)構(gòu)
相關(guān)專利,降低飽和電流
評論 ?
2024-12-19 17:10
上海積塔半導體申請?zhí)蓟杈w管
結(jié)構(gòu)
及其制備方法專利,有效降低器件VFSD
評論 ?
2024-12-19 14:48
優(yōu)煒芯紫外LED產(chǎn)業(yè)基地項目一期主體
結(jié)構(gòu)
封頂
評論 ?
2024-12-13 14:17
芯聯(lián)集成“一種半導體
結(jié)構(gòu)
及其形成方法”專利公布
評論 ?
2024-12-11 16:07
順義第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目(二期)主體
結(jié)構(gòu)
順利封頂
評論 ?
2024-12-11 08:45
芯谷第三代半導體設(shè)備項目主體
結(jié)構(gòu)
正式封頂
評論 ?
2024-11-22 11:33
昕感科技申請一種終端復合
結(jié)構(gòu)
及高壓 SIC 器件專利,提升終端效率并提高工藝容錯率
評論 ?
2024-11-12 16:14
芯導電子“一種靜電防護
結(jié)構(gòu)
及制備方法、半導體器件及制備方法”專利公布
評論 ?
2024-11-08 16:26
聯(lián)華電子申請半導體
結(jié)構(gòu)
以及其形成方法專利,具有特定的
結(jié)構(gòu)
和元件排列
評論 ?
2024-11-06 14:22
安徽長飛先進半導體申請半導體器件相關(guān)專利,使半導體器件獲得更好的散熱
結(jié)構(gòu)
以及更低的電阻率
評論 ?
2024-11-04 15:27
飛锃半導體申請半導體
結(jié)構(gòu)
及其形成方法專利,提高器件性能和可靠性
評論 ?
2024-11-04 15:24
總投資30億 黃埔這一半導體項目主體
結(jié)構(gòu)
將迎來全面封頂
評論 ?
2024-11-03 13:35
長鑫存儲申請半導體
結(jié)構(gòu)
及制備方法專利,提高集成電路的存儲密度
評論 ?
2024-10-31 13:57
揚杰電子申請新型多級溝道SiC MOSFET元胞
結(jié)構(gòu)
與制造方法專利,方法制作工藝簡單
評論 ?
2024-10-29 18:01
榮耀“封裝芯片
結(jié)構(gòu)
及其加工方法、和電子設(shè)備”專利獲授權(quán)
評論 ?
2024-10-29 11:02
蘇州敏芯微電子申請力傳感器的封裝
結(jié)構(gòu)
及其制造方法專利,解決現(xiàn)有力傳感器力傳遞靈敏度低的問題
評論 ?
2024-10-28 17:54
廣東氣派科技申請 MOSFET 的封裝
結(jié)構(gòu)
專利,采用封裝
結(jié)構(gòu)
得到的 MOSFET 散熱性能佳
評論 ?
2024-10-24 10:02
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