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中微公司再接大單，兆馳預(yù)訂52腔MOCVD設(shè)備

中科院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院成功研制BGA芯片外觀檢測(cè)設(shè)備

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)創(chuàng)1,070億美元新高

總投資約152億元，杭州晶盛研發(fā)中心等47個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目開工

光刻機(jī)巨頭ASML CEO發(fā)出產(chǎn)能預(yù)警芯片制造商未來兩年將面臨關(guān)鍵設(shè)備短缺

半導(dǎo)體雜質(zhì)檢測(cè)難？安捷倫領(lǐng)跑半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備，亮相CarbonSemi 2022！

Wolfspeed購買AIXTRON外延設(shè)備，推進(jìn)8英寸碳化硅產(chǎn)能爬坡

中金公司：半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張，設(shè)備零部件需求旺盛

中信證券：晶圓廠本土擴(kuò)產(chǎn)持續(xù) 半導(dǎo)體設(shè)備交期拉長

日本將禁止向俄出口半導(dǎo)體、通訊設(shè)備等約300種產(chǎn)品及技術(shù)

IDC：2026年LTE/5G專網(wǎng)設(shè)備收入將達(dá)83億美元

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件供應(yīng)商彌費(fèi)科技完成數(shù)億元B輪融資

半導(dǎo)體龍頭前兩個(gè)月業(yè)績亮眼上游設(shè)備、材料企業(yè)緣何“春風(fēng)得意”

華為公開射頻芯片、基帶芯片及WLAN設(shè)備專利

銀河證券：通信行業(yè)投資重點(diǎn)正在從5G設(shè)備轉(zhuǎn)向應(yīng)用

中晟光電深紫外 MOCVD 設(shè)備獲重大技術(shù)突破

全國人大代表閆大鵬：支持采購國產(chǎn)儀器設(shè)備助力高端裝備國產(chǎn)化

半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績猛增盛美上海去年扣非凈利潤同比翻倍

芯片持續(xù)緊缺！大廠加速擴(kuò)產(chǎn) 或拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求爆增

晶盛機(jī)電：碳化硅外延設(shè)備已通過客戶驗(yàn)證，已與客戶形成采購意向

受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展，中微MOCVD設(shè)備收入為5.03億元

聯(lián)得裝備SOT半導(dǎo)體封裝設(shè)備交付無錫英飛凌

2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題報(bào)告：薄膜沉積設(shè)備，受益于國產(chǎn)化率提升

立訊精密擬定增募資135億元，項(xiàng)目涉智能可穿戴設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等

盛美上海再接21臺(tái)設(shè)備訂單

芯片需求旺盛半導(dǎo)體設(shè)備廠商利潤上升五成

全球半導(dǎo)體設(shè)備投資激增將引發(fā)晶圓等半導(dǎo)體材料供應(yīng)短缺

半導(dǎo)體材料檢測(cè)設(shè)備研發(fā)商，中安半導(dǎo)體獲2億元A輪融資

普萊信Clip Bond功率半導(dǎo)體封裝整線上市，設(shè)備交期為3-4個(gè)月

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