2025年AI產(chǎn)業(yè)鏈在業(yè)績(jī)趨勢(shì)中從分歧走向共識(shí)，2026年有望成為本土硬科技收獲之年。如我們?cè)?023年年度策略報(bào)告《在春寒料峭中枕戈待旦》所述，電子行業(yè)的景氣周期自2021年下行近2年，于2023年下半年筑底回升，以華為Mate系列回歸為標(biāo)志性事件，如今仍處在由AI創(chuàng)新所拉動(dòng)的溫和上行過程中；如我們?cè)?025年年度策略報(bào)告《AI革新人機(jī)交互，智能終端百舸爭(zhēng)流，行業(yè)邁入估值擴(kuò)張大年》所述，行業(yè)在“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期、AI創(chuàng)新周期”共振上行的過程中、在被動(dòng)基金快速擴(kuò)容的助力下，呈現(xiàn)出顯著的估值擴(kuò)張趨勢(shì)。在經(jīng)歷了2Q25由Deepseek興起所引致的“算力通縮”的敘事邏輯沖擊以及由美國(guó)所發(fā)起的關(guān)稅戰(zhàn)沖擊之后，3Q25以來(lái)，行情在AI產(chǎn)業(yè)鏈亮眼的業(yè)績(jī)趨勢(shì)中從分歧走向共識(shí)，截至12月16日，電子上漲40.22%，位居全行業(yè)第三位。展望2026年，我們認(rèn)為，AI大模型的推理能力仍在持續(xù)迭代，大模型與端側(cè)應(yīng)用的閉環(huán)正在形成，算力+存力硬件層面供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)仍將延續(xù)，而國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程的擴(kuò)張進(jìn)度和自主可控的推進(jìn)速度仍有較大預(yù)期差。我們認(rèn)為，在2020年全面開啟的5G創(chuàng)新周期中已有冒尖趨勢(shì)的中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)，在國(guó)內(nèi)工程師紅利的支撐下，在直面美國(guó)“制裁政策”、經(jīng)歷了逾5年的“人財(cái)物”快速累積之后，正在新一輪AI創(chuàng)新周期中體現(xiàn)出更強(qiáng)的全球競(jìng)爭(zhēng)力，也正在迎來(lái)世界范圍的重新認(rèn)知，2026年有望成為“從星星之火到全面燎原的本土硬科技收獲之年”。

AI大模型群雄逐鹿，英偉達(dá)引領(lǐng)算力迭代，PCB、服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)高增長(zhǎng)。得益于大模型在架構(gòu)上的創(chuàng)新：采用混合專家架構(gòu)通過稀疏化實(shí)現(xiàn)更高效的推理，采用創(chuàng)新的注意力機(jī)制降低計(jì)算復(fù)雜度與內(nèi)存需求，深度思考模式下多輪推演以減少幻覺等，國(guó)內(nèi)外大模型在多模態(tài)理解、推理及AI應(yīng)用層面均實(shí)現(xiàn)持續(xù)進(jìn)階。受益于CSP、主權(quán)云等算力需求擴(kuò)張、以及AI推理應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，TrendForce預(yù)計(jì)2026年全球八大CSP合計(jì)資本支出將增長(zhǎng)40%達(dá)到6000億美元+，全球AI服務(wù)器出貨量將增長(zhǎng)20.9%。與此同時(shí)，繼2025年由GB200向GB300的升級(jí)之后，2026年英偉達(dá)新一代Rubin架構(gòu)AI服務(wù)器將為分離式推理帶來(lái)革命性變化，英偉達(dá)預(yù)計(jì)在26年底前，Blackwell和Rubin系列GPU總出貨將達(dá)2000萬(wàn)顆，合計(jì)訂單將達(dá)5000億美元?；谒懔妭涓?jìng)賽的市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)容以及算力產(chǎn)品迭代所帶來(lái)的ASP提升，伴隨ScaleUp與ScaleOut所帶來(lái)的智算集群擴(kuò)展，我們認(rèn)為，2026年深度參與全球產(chǎn)業(yè)鏈分工的PCB、服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈，包括相關(guān)的上游材料及液冷散熱等環(huán)節(jié)都將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的高速成長(zhǎng)期，關(guān)注：工業(yè)富聯(lián)、勝宏科技、生益科技、華勤技術(shù)、滬電股份、藍(lán)思科技、立訊精密、鵬鼎控股、東山精密、景旺電子。

算力+存力：國(guó)產(chǎn)算力通用芯片與ASIC方案齊發(fā)力，存力缺貨漲價(jià)有望貫穿全年。算力方面，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片積極更新迭代，華為計(jì)劃1Q26推出昇騰950PR，4Q26上市超節(jié)點(diǎn)Atlas950SuperPoD；寒武紀(jì)、沐曦、壁仞、摩爾線程等國(guó)產(chǎn)卡順利導(dǎo)入智算中心。同時(shí)，受限于美國(guó)BIS多次制裁國(guó)產(chǎn)芯片，CSP大廠的合規(guī)ASIC項(xiàng)目將同步迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，其中非一線云廠的自研項(xiàng)目有望為國(guó)內(nèi)ASIC廠商帶來(lái)可觀增量，而存儲(chǔ)方案也將成為ASIC差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)。存力方面，AI時(shí)代的DRAM逐步從“附屬角色”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;性能瓶頸突破口”，在供給側(cè)結(jié)構(gòu)調(diào)整疊加AI需求拉動(dòng)下將加速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年DRAM位元需求量有望同比增加26%；與此同時(shí)，隨著AI推理興起，傳統(tǒng)的HDD在讀寫速度、響應(yīng)延遲及能效方面的局限性加速了SSD滲透，NAND缺貨態(tài)勢(shì)從局部應(yīng)用蔓延至全盤，價(jià)格指數(shù)自25年9月至12月已上漲超40%，我們認(rèn)為，26年DRAM及NAND仍將呈現(xiàn)較嚴(yán)重的供不應(yīng)求，價(jià)格有望延續(xù)漲勢(shì)。算力及存力相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注：寒武紀(jì)、翱捷科技、芯原股份、德明利、江波龍、兆易創(chuàng)新、北京君正、偉測(cè)科技。

運(yùn)力+電力：運(yùn)力成為算力提升的重要突破口，算力增長(zhǎng)推動(dòng)電源架構(gòu)同步升級(jí)。運(yùn)力環(huán)節(jié)既要解決數(shù)據(jù)進(jìn)出內(nèi)存的問題，又要實(shí)現(xiàn)服務(wù)器內(nèi)部、機(jī)架之間以及集群之間的順暢通信，在國(guó)內(nèi)高端算力芯片流片受限的背景下，運(yùn)力環(huán)節(jié)的優(yōu)化成為重要突破口，預(yù)計(jì)2024-2030年全球高速互連芯片市場(chǎng)規(guī)模CAGR為21.2%，中國(guó)市場(chǎng)的占比將由25%提高至30%，為MRDIMM內(nèi)存、PCIe互連芯片、CXL互連芯片、硅光芯片、OCS等產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造廣闊增量市場(chǎng)，關(guān)注瀾起科技、藍(lán)特光學(xué)。與此同時(shí)，隨著數(shù)據(jù)中心芯片功耗的增大，機(jī)架處理功率水漲船高，英飛凌預(yù)測(cè)單GPU的功耗將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，到2030年達(dá)到約2000W，機(jī)架的峰值功耗將達(dá)到300kW以上。一方面，電能轉(zhuǎn)換效率的提升對(duì)降低數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本至關(guān)重要；另一方面，機(jī)架側(cè)大幅、快速波動(dòng)的功率曲線對(duì)公共電網(wǎng)的穩(wěn)定性構(gòu)成挑戰(zhàn)，因此要求供電方案向HVDC方向發(fā)展，SST、DrMos及SiC、GaN器件將成為AI電源的核心方向，關(guān)注：天岳先進(jìn)、新潔能、江海股份、斯達(dá)半導(dǎo)、芯聯(lián)集成、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、杰華特、晶豐明源、順絡(luò)電子。

AI端側(cè)：AIAgent重塑交互范式，大廠爭(zhēng)先布局端側(cè)入口，消費(fèi)電子創(chuàng)新大年開啟。隨著大模型在多模態(tài)理解、通用推理與任務(wù)執(zhí)行能力上的持續(xù)演進(jìn)，AI正由工具型能力升級(jí)為能夠理解用戶意圖并自主執(zhí)行任務(wù)的AI Agent，端側(cè)消費(fèi)電子產(chǎn)品是AI商業(yè)化閉環(huán)的關(guān)鍵承載層，有望系統(tǒng)性重構(gòu)人機(jī)交互范式。在此背景下，手機(jī)、眼鏡、耳機(jī)以及家庭機(jī)器人等多種終端形態(tài)，有望圍繞AIAgent構(gòu)建協(xié)同網(wǎng)絡(luò)，推動(dòng)AI從單點(diǎn)功能升級(jí)邁向跨場(chǎng)景、跨終端的系統(tǒng)級(jí)體驗(yàn)。語(yǔ)音、視覺及環(huán)境感知等多模態(tài)輸入的重要性提升，對(duì)端側(cè)算力、感知能力與連接能力提出更高要求。我們認(rèn)為，當(dāng)前端側(cè)相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)已趨于成熟，商業(yè)模式的關(guān)鍵突破有望形成“非線性放大效應(yīng)”。展望2026年，從年初的CES到年中的WWDC，亦或字節(jié)、蘋果等頭部廠商的持續(xù)探索，疊加潛在模型廠商及互聯(lián)網(wǎng)廠商入局硬件的預(yù)期，均可能成為引爆市場(chǎng)情緒與產(chǎn)業(yè)投資共識(shí)的關(guān)鍵催化，關(guān)注：恒玄科技、晶晨股份、藍(lán)思科技、立訊精密、藍(lán)特光學(xué)、歌爾股份、翱捷科技、樂鑫科技、華勤技術(shù)、傳音控股、小米集團(tuán)、順絡(luò)電子。

半導(dǎo)體：推薦進(jìn)程有望超預(yù)期的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，以及在景氣復(fù)蘇階段加速國(guó)產(chǎn)替代的模擬芯片。據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)占全球半導(dǎo)體銷售額的28%，但本土供應(yīng)比例僅4.5%，自給率仍偏低，且由于增量主要來(lái)自GPU、HBM等云側(cè)增量，自給率較2023年有所降低。但A股半導(dǎo)體公司的財(cái)務(wù)表現(xiàn)持續(xù)改善，據(jù)我們統(tǒng)計(jì)的146家公司的經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，季度收入最高值落在2025年的占比54%，3Q25SW半導(dǎo)體板塊整體毛利率處于1Q21和2Q21之間，凈利率與4Q20、1Q21水平相當(dāng)。從行業(yè)周期來(lái)看，全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)八個(gè)季度同比增長(zhǎng)，25年12月WSTS再次上修了對(duì)2025和2026年的預(yù)測(cè)值，預(yù)計(jì)2024-2026年全球半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)連續(xù)3年兩位數(shù)增長(zhǎng)。從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，除了AI增量外，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)崛起和在地化制造需求為自主制造鏈提供增量，重點(diǎn)關(guān)注晶圓代工、先進(jìn)封裝和上游半導(dǎo)體設(shè)備材料環(huán)節(jié)；另外，模擬芯片在半導(dǎo)體產(chǎn)品品類中周期靠后，國(guó)際大廠TI、ADI2025年收入開始同比轉(zhuǎn)正，標(biāo)志著行業(yè)進(jìn)入復(fù)蘇階段，國(guó)內(nèi)企業(yè)近幾年推出的新品有望進(jìn)入規(guī)模放量階段，長(zhǎng)期來(lái)看AI數(shù)據(jù)中心以及自動(dòng)駕駛、人形機(jī)器人等AI應(yīng)用均為其帶來(lái)廣泛增量，同時(shí)模擬芯片也是國(guó)產(chǎn)化空間較大的細(xì)分，將持續(xù)受益國(guó)產(chǎn)化率提高。關(guān)注：中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、杰華特、思瑞浦、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、圣邦股份、南芯科技、偉測(cè)科技、通富微電、長(zhǎng)電科技、鼎龍股份、驕成超聲。

重點(diǎn)關(guān)注組合：中芯國(guó)際、工業(yè)富聯(lián)、中微公司、翱捷科技、華虹半導(dǎo)體、寒武紀(jì)、北方華創(chuàng)、瀾起科技、藍(lán)思科技、藍(lán)特光學(xué)、立訊精密、勝宏科技、華勤技術(shù)、恒玄科技、順絡(luò)電子、滬電股份、偉測(cè)科技、晶晨股份、鵬鼎控股、思瑞浦、杰華特、圣邦股份、德明利、江波龍、佰維存儲(chǔ)、歌爾股份、兆易創(chuàng)新、鼎龍股份、京東方A、長(zhǎng)電科技、水晶光電、傳音控股、豪威集團(tuán)、驕成超聲、海康威視、小米集團(tuán)、天岳先進(jìn)、揚(yáng)杰科技、樂鑫科技、江海股份、電連技術(shù)、晶豐明源、光弘科技、南芯科技、世華科技、北京君正、潔美科技、國(guó)芯科技、通富微電、唯特偶、福立旺。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)周期性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；生產(chǎn)設(shè)備及原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。