濕電子化學(xué)品是半導(dǎo)體與集成電路制造中不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于清洗、蝕刻、光刻、去膠等核心工藝環(huán)節(jié)，其純度和穩(wěn)定性直接決定芯片的良率與性能。在先進(jìn)制程不斷微縮的背景下，對(duì) G4/G5 級(jí)高純化學(xué)品的需求日益迫切。長(zhǎng)期以來(lái)，高端濕電子化學(xué)品市場(chǎng)被美日德等外資企業(yè)壟斷，供應(yīng)鏈安全存在“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。近年來(lái)國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)技術(shù)突破、產(chǎn)能擴(kuò)張和客戶驗(yàn)證，逐步在部分細(xì)分品類實(shí)現(xiàn)從0到1 的突破，并向全品類、高純度、大規(guī)模供應(yīng)能力邁進(jìn)，為構(gòu)建安全、韌性、自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供關(guān)鍵支撐。

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