Ferrotec社長賀賢漢壯志滿懷地表示，希望公司在5年內上升至晶圓生產的頂尖梯隊。這家主營半導體制造裝置配件的公司2002年開始在中國生產傳統(tǒng)半導體晶圓，屬于“后發(fā)”企業(yè)。

 

從2020年開始，F(xiàn)errotec的在華晶圓分公司開始面向中國國家和民間基金增資擴股。截至2021年2月，公司融資總額約達700億日元（約合6億美元），幾乎相當于其在日本JASDAQ市場的總市值（約800億日元）。社長賀賢漢吃驚于人們的投資熱情，稱投資人的出資是募集金額的好幾倍。

資料圖片：工人在Ferrotec位于上海的晶圓廠工作。（日本Ferrotec公司網站）

 

報道稱，這些融資主要被用于量產直徑為12英寸的晶圓，該尺寸晶圓可用來生產尖端半導體。

 

日本信越化學工業(yè)和SUMCO在半導體晶圓市場中占據(jù)超過五成的份額，它們的產品主要供應美國英特爾等世界半導體制造商。2020年，行業(yè)排名第三的臺灣環(huán)球晶圓宣布收購排名第四的德國企業(yè)，進一步推動了產業(yè)集聚。

 

日本RS技術公司社長方永義毫不掩飾其野心，他希望RS技術公司在2025年以前超越SUMCO。RS技術公司是全世界最大的再生晶圓制造商，這種晶圓可用于半導體質量測試。2018年，該公司與北京的企業(yè)成立合資公司生產晶圓。因為部分生產工藝相通，RS技術公司得以發(fā)揮自身技術優(yōu)勢。2020年10月，該公司又在山東省德州市建成晶圓工廠，計劃2021年將8英寸晶圓產能提高至月產13萬片。

 

根據(jù)波士頓咨詢公司預測，2030年中國大陸半導體產能將占據(jù)全世界的24%，可以超過臺灣成為全球最大半導體產地。