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小米宣布將推出新款自研芯片,四年內投資多家半導體公司

日期:2021-03-26 來源:界面新聞閱讀:226
核心提示:小米手機官方微博發(fā)布預告,將在3月29日的春季新品發(fā)布會上推出新款自研芯片。此外,據(jù)雷軍隨后轉發(fā)微博表示,“我心澎湃,從一顆小芯片重新開始?!?/div>
小米手機官方微博發(fā)布預告,將在3月29日的春季新品發(fā)布會上推出新款自研芯片。
 
 
官方海報配文稱:“一顆小小的自研芯片,帶著小米生生不息的技術夢想,奔赴而來。3月29日,我心澎湃。”而雷軍隨后轉發(fā)微博表示,“我心澎湃,從一顆小芯片重新開始。”
 
據(jù)推斷,這款全新的小米自研芯片仍然會采用澎湃來命名,具體型號則沒有公布。
 
2017年,小米發(fā)布澎湃S1,八核64位處理器,28nm工藝制程,主頻2.2GHz,四核Mali T860圖形處理器,首款搭載澎湃S1芯片的手機小米5C也一同發(fā)布。
 
去年8月,雷軍在微博回答米粉最關心問題,在被問及“澎湃芯片還做不做”時,雷軍表示,2014年開始做澎湃芯片,2017年發(fā)布了第一代,后來的確遇到了巨大困難。但這個計劃還在繼續(xù)。“等有了新的進展,再告訴大家。”
 
據(jù)了解,自2018年開始,小米旗下順為資本和長江基金兩大投資機構已累計投資20余家國內半導體企業(yè),其中包括芯原微電子、樂鑫科技、云英谷科技等數(shù)家知名半導體公司,投資產品覆蓋新材料、新工藝、電子產品核心器件、手機及智能硬件供應鏈等相關領域。 
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