日前，通富微電舉行車載品智能封裝測試中心量產(chǎn)啟動儀式。

 

據(jù)南通廣播電視臺報(bào)道，通富微電車載品智能封裝測試中心，項(xiàng)目總投資25億元，于2019年3月啟動建設(shè)，2020年3月項(xiàng)目完成封頂，2021年3月完成首臺設(shè)備進(jìn)場，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子芯片領(lǐng)域。

 

 

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，為集成電路封裝測試企業(yè)。據(jù)其官網(wǎng)介紹，通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。該公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。該公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。