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【行業(yè)動態(tài)】OPPO、華锝、華為、三星電子、臺積電、聯(lián)華電子、世界先進、勁拓股份、海思、中芯國際、聯(lián)電、燁映微、芯海科技、賽晶亞太半導體等動態(tài)

日期:2021-07-07 來源:半導體產業(yè)網(wǎng)閱讀:377
核心提示:半導體產業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理:OPPO、華锝、華為、三星電子、臺積電、聯(lián)華電子、世界先進、勁拓股份、海思、中芯國際、聯(lián)電、燁
半導體產業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理:OPPO、華锝、華為、三星電子、臺積電、聯(lián)華電子、世界先進、勁拓股份、海思、中芯國際、聯(lián)電、燁映微、芯??萍?、賽晶亞太半導體等公司近期最新動態(tài),以及行業(yè)動態(tài)如下(僅供參考):
 
SIA:5月全球半導體行業(yè)銷量436億美元,增長 26.2%
美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 今天宣布,2021年5月,全球半導體行業(yè)銷售額為436億美元,比2020年5月的 346 億美元增長26.2%,比4月份增長4.1%。2021年四月的銷售總額為419億美元。從地區(qū)來看,歐洲 (31.2%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (30.9%)、中國 (26.1%)、美洲 (20.9%)和日本(20.4%) 的銷售額同比增長。美洲(5.9%)、中國(5.4%)、日本 (3.1%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(2.6%) 和歐洲(1.1%)的環(huán)比均有所增長。
 
上半年新增半導體相關企業(yè)超2萬家 同比增長超178%
天眼查數(shù)據(jù)顯示,目前,我國超過9.4萬家經(jīng)營范圍含“半導體”,且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的半導體相關企業(yè)。其中有限責任公司占比達87%。從地域分布來看,廣東省半導體相關企業(yè)數(shù)量最多,超3.5萬家,占全國比為38.5%。其次是江蘇省,共有1.5萬家。此外,上海、浙江、山東等地也排在前列。天眼查數(shù)據(jù)顯示,我國2020年共新增超過2萬家半導體相關企業(yè)(全部企業(yè)狀態(tài)),增速超過30%,總量為2019年的2倍多。以工商登記為準,我國今年上半年新增半導體相關企業(yè)超2萬家,同比增長超178%。
 
OPPO關聯(lián)公司經(jīng)營范圍新增設計開發(fā)半導體
近日,OPPO關聯(lián)公司東莞市歐珀通信科技有限公司發(fā)生工商變更,經(jīng)營范圍新增“設計、開發(fā)、銷售:半導體及其元器件”等。東莞市歐珀通信科技有限公司成立于2018年3月,注冊資本5000萬,法定代表人朱高領。股東信息顯示,該公司由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股。

華锝先進半導體項目落戶蘇州高新,建立MEMS聲學傳感器封測基地
日前, 蘇州高新區(qū)與華锝先進半導體(蘇州)有限公司簽約,華锝先進半導體項目落戶蘇州高新區(qū)。蘇州高新區(qū)發(fā)布消息顯示,華锝先進半導體(蘇州)有限公司由國內半導體業(yè)MEMS傳感技術領軍企業(yè)華景傳感科技有限公司和國內半導體封測龍頭企業(yè)蘇州固锝電子股份有限公司合資創(chuàng)立,注冊資本1億元,五年累計投資不少于2億元,從事MEMS傳感器產業(yè)后端技術研發(fā),及MEMS傳感器先進封測業(yè)務。其經(jīng)營范圍(暫定):集成電路封裝與系統(tǒng)集成的技術研發(fā)、產品開發(fā)、生產、制造、測試及銷售,半導體集成電路和系統(tǒng)集成產品的技術轉讓和技術服務。項目一期產線將建立符合華為體系標準的MEMS聲學傳感器的封測基地,主要客戶有小米、科大訊飛等;二期將引入國內首創(chuàng)MEMS硅麥克風及射頻濾波器的WLP晶圓級封裝產線,該晶圓級封裝為芯片流片工藝最后一道關鍵工藝,華锝先進半導體(蘇州)有限公司將擁有自主晶圓級封裝相關自主技術知識產權。
 
華為公開激光器芯片相關專利,可降低激光器的頻率啁啾,增大信號傳輸距離
近日,華為技術有限公司公開“一種激光器芯片”專利,公開號為CN113054528A,申請日為2019年12月。專利摘要顯示,本申請的實施例提供一種激光器芯片,包括直調激光器DML區(qū)、馬赫曾德爾干涉儀MZI濾波器區(qū)和電隔離區(qū)??山档图す馄鞯念l率啁啾,增大信號的傳輸距離。
 
北理珠與企業(yè)聯(lián)合成立集成電路產業(yè)學院
日前,集成電路技術現(xiàn)代產業(yè)學院在珠海高新區(qū)科技創(chuàng)新展示廳正式揭牌。該產業(yè)學院由北理珠信息學院、廣東中星電子有限公司、珠海市英思科技有限公司共同成立,將促進人才供給側與需求側的深度位融合,為珠海乃至廣東集成電路產業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀人才。根據(jù)2020年2月出臺的《廣東省加快半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展的若干意見》,廣東省將把珠三角地區(qū)建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業(yè)集聚區(qū),著力提升產業(yè)優(yōu)勢,提升研發(fā)創(chuàng)新能力,補齊產業(yè)短板,完善產業(yè)鏈條,為推動制造業(yè)高質量發(fā)展提供有力支撐。
 
三星電子第二季度銷售額63萬億韓元 創(chuàng)歷年同季新高
三星電子第二季度銷售額63萬億韓元(約合人民幣3590萬元),同比增長18.94%,市場預估61.47萬億韓元;第二季度營業(yè)利潤12.5萬億韓元(約合人民幣712萬元),同比增長53.37%,市場預估11.04萬億韓元。三星電子第二季度營業(yè)利潤較市場預期高出10%以上,是2018年第三季度以來的最高值。銷售額也創(chuàng)下歷年同季新高。據(jù)分析,半導體部門帶動公司業(yè)績增長。該部門營業(yè)利潤可能高達7~8萬億韓元,較該部門上季度利潤(3.4萬億韓元)多出1倍以上,在三星電子營業(yè)利潤中的占比逼近60%。分析師認為,三星芯片部門的利潤有望較去年同期增長20%或以上,主要是受到內存芯片強勁的價格及消費電子產品和數(shù)據(jù)中心客戶對內存芯片強勁需求的推動。
 
臺積電、聯(lián)華電子、世界先進已同汽車芯片供應商簽訂兩年代工合同
臺積電、聯(lián)華電子、世界先進這3家芯片代工商,已同汽車領域的客戶,簽訂了代工合同,將在2022年和2023年完成。汽車芯片供應商同臺積電等芯片代工商簽訂兩年的芯片代工訂單,可能還是同今年的全球性汽車芯片短缺有關。今年年初開始的全球性汽車芯片短缺,波及到了眾多汽車大廠,通用、福特、現(xiàn)代等廠商旗下的多座工廠,都曾因芯片短缺而停產或減產,目前仍在持續(xù)。而臺積電、聯(lián)華電子和世界先進,都是全球重要的芯片代工商,尤其是臺積電,目前是全球最大的芯片代工商,在芯片代工市場的份額超過50%。同這些廠商簽訂兩年的代工合同,也就能保證未來兩年充足的芯片供應。 
 
勁拓股份與海思合作 推動半導體封裝設備領域合作與國產化
勁拓股份(300400)7月6日晚間公告,公司與深圳市海思半導體有限公司(簡稱“海思”)簽訂《海思勁拓合作備忘錄》。該備忘錄的簽訂代表勁拓在熱工領域的能力得到海思認可,雙方建立緊密的戰(zhàn)略合作關系,將推動勁拓快速打造半導體熱工設備研發(fā)平臺,持續(xù)實現(xiàn)半導體產業(yè)鏈中系列設備的國產化。公告提示稱,本備忘錄僅為戰(zhàn)略框架性協(xié)議,屬于各方合作意愿和基本原則的框架性、意向性的約定,不涉及具體金額,簽訂程序無需提交公司董事會和股東大會審議。
 
中芯國際紹興重要項目量產  月產能7萬片 良率達99%
國內最大的晶圓代工廠中芯國際日前又一個重要項目開始量產。據(jù)報道,位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設備鏈調試。8 英寸晶圓月產能增至 7 萬片,良品率達 99%。紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯紹興,SMEC)成立于2018年3月, 總部位于浙江紹興,是一家專注于功率, 傳感和傳輸應用領域,提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。中芯紹興項目首期總投資58.8億元,引進一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測試生產線,將打造成為國內領先、世界一流的特色工藝半導體代工企業(yè)。目前,半導體領域廣泛使用的是8英寸和12英寸晶圓。8英寸晶圓在中芯紹興成功量產,可用于智能汽車和智能家電的芯片制造。
 
聯(lián)電年底前產能滿載 產品平均售價較去年漲10%左右
盡管近期智能手機等終端市場需求陸續(xù)傳出雜音,不過,聯(lián)電第2季客戶需求強勁,產能滿載,受惠較佳的匯率條件,季營收達新臺幣509.08億元,季增8.09%,增幅優(yōu)于預估的5%至6%水準。聯(lián)電表示,目前客戶需求依然強勁,據(jù)客戶預估的訂單狀況,至今年底產能利用率都將維持滿載水位,因公司將持續(xù)優(yōu)化產品組合,28納米制程比重將增高,對產品平均售價將具正面效益。聯(lián)電預期,在產品價格調漲及優(yōu)化雙重效益發(fā)酵下,今年產品平均售價將如預期較去年上揚10%左右。至于產能擴充,聯(lián)電表示,大陸12英寸廠聯(lián)芯如期于今年中達到第一階段滿載目標,月產能達2.5萬片規(guī)模。臺灣地區(qū)南科晶圓12A廠的P5月產能將擴增1萬片,新產能將于明年陸續(xù)開出;P6也將建置月產能2.75萬片,預計2023年第2季生產。 
 
燁映微擬創(chuàng)業(yè)板IPO 募資9億元投建MEMS項目
近日,深交所正式受理了上海燁映微電子科技股份有限公司(以下簡稱:燁映微)創(chuàng)業(yè)板上市申請。據(jù)了解,燁映微專注于MEMS紅外熱電堆傳感器的研發(fā)、設計與銷售,是一家專業(yè)紅外傳感器及技術解決方案提供商,是國內首家實現(xiàn)規(guī)?;a的MEMS紅外熱電堆傳感器公司。招股書顯示,燁映微此次IPO擬募資9.03億元,投建于MEMS紅外熱電堆傳感器生產建設項目、技術研發(fā)中心建設項目以及補充運營資金。
 
芯??萍际最w車規(guī)級信號鏈MCU開始導入汽車前裝企業(yè)新產品中
芯??萍迹?88595.SH)7月6日在投資者互動平臺表示,首顆車規(guī)級信號鏈MCU2020年已通過AEC-Q100認證,并導入汽車前裝企業(yè)的新產品設計,未來公司會持續(xù)在工業(yè)、汽車等應用領域進行產品布局和研發(fā)。
 
賽晶亞太半導體IGBT生產線正式竣工投產 首條封裝測試生產線已投入運行
近日,歷時一年多緊鑼密鼓的建設,賽晶亞太半導體IGBT生產線正式竣工投產,2000平方米的潔凈車間內,首條封裝測試生產線已投入運行。據(jù)了解,該項目規(guī)劃建設兩條IGBT芯片背面工藝生產線、5條IGBT模塊封裝測試生產線。繼首條封裝測試線投產后,明年將投入建設第二條,計劃2022年下半年啟動芯片生產線。
 
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