近日，電科裝備山西中電科公司自主研發(fā)的第二代立式碳化硅涂層裝備成功實現(xiàn)工藝技術(shù)迭代升級，裝爐量提升70%，涂層周期縮短33%。研發(fā)團隊歷經(jīng)30余次工藝試驗與結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化，成功攻克流場與溫場均勻性控制、涂層工藝匹配、減少副產(chǎn)物等技術(shù)難題。通過持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，在保障產(chǎn)品性能的前提下，較第一代立式碳化硅涂層裝備裝爐量提升70%。該裝備所生產(chǎn)的涂層產(chǎn)品技術(shù)指標全面達標，有效滿足市場多樣化、規(guī)?；枨?。

后續(xù)，電科裝備山西中電科公司將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體涂層裝備領(lǐng)域，持續(xù)提升自主創(chuàng)新與核心技術(shù)能力，助力公司高質(zhì)量發(fā)展。

 （來源：中國電科）