近日，證監(jiān)會發(fā)布消息稱，按法定程序同意華海清科科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊申請。與此同時，另一家半導體設備廠商也正式闖關科創(chuàng)板。
4月27日，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱“晶升裝備”）科創(chuàng)板IPO申請獲得上交所受理。
資料顯示，晶升裝備成立于2012年，是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產和銷售，推出了自主研發(fā)的12英寸半導體級單晶硅爐并實現(xiàn)量產銷售。
1與三安光電/天岳先進等合作
半導體硅片是半導體材料中最主要的品類之一，在通信、消費電子、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等領域的持續(xù)推動下，全球半導體硅片市場規(guī)模自2016年進入新一輪增長周期，最近五年復合增長率為11.68%。而作為半導體硅片的關鍵制造設備，晶體生長設備也隨之迎來新的發(fā)展機遇。
近年來，通過積極布局以碳化硅為代表的第三代半導體材料業(yè)務，晶升裝備已成功開發(fā)出碳化硅單晶爐產品，產品于2019年實現(xiàn)量產銷售。
據(jù)披露，晶升裝備的主要產品包括8英寸及12英寸半導體級單晶硅爐、6英寸及8英寸的碳化硅單晶爐，并且已經逐漸得到眾多主流半導體廠商的認可。
目前，晶升裝備已經成功進入國內多家半導體廠商的供應鏈名單中，開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、合晶科技、三安光電、東尼電子、浙江晶越、天岳先進等客戶。
2加碼半導體晶體生長設備
在“國產化”浪潮推動下，國內半導體設備隨之迎來新的發(fā)展機遇。據(jù)SEMI統(tǒng)計，中國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模已經由2011年的36.5億美元增長至2021年的296.2億美元，復合增長率為23.29%。
申報稿顯示，晶升裝備本次擬募集資金4.76億元，擬全部投入到“總部生產及研發(fā)中心建設項目”和“半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目”。
其中，總部生產及研發(fā)中心建設項目計劃于2022年開始建設，2025年年初投產，項目達產后可實現(xiàn)各類晶體生長設備年產量400余臺，將成為研發(fā)及生產能力全國領先的晶體生長設備基地，緊跟國內外前沿技術，提高研發(fā)能力的同時實現(xiàn)產能擴充。
半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目主要是對公司現(xiàn)有產線進行產能擴充，計劃于2022年上半年開始建設，2022年末開始陸續(xù)投產，2024年建設期全部完成，項目達產后可生產各類晶體生長設備700余臺/年，成為國內一流的長晶設備產業(yè)生產基地。
