8月30日，北京燕東微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“燕東微”)將在科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)通過(guò)，保薦機(jī)構(gòu)為中信建投證券股份有限公司。本次IPO，燕東微擬發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò)17986.56萬(wàn)股，擬募集資金40億元，其中30億元用于“基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目”、10億元用于“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。
資料顯示，燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類(lèi)業(yè)務(wù)。其中，產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)可分為分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務(wù)業(yè)務(wù)可分為晶圓制造與封裝測(cè)試服務(wù)。燕東微的主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應(yīng)用等。
