山西天成半導體材料有限公司由多名碳化硅領域博士及業(yè)內(nèi)一線人員發(fā)起，成立于2021年8月，主要從事高質量碳化硅襯底生產(chǎn)及相關生產(chǎn)裝備制造。

該公司5位發(fā)起創(chuàng)始人中，有4位博士。其中，余志超博士畢業(yè)于山東大學晶體材料國家重點實驗室，目前就職于太原理工大學材料科學與工程學院能源革命創(chuàng)新研究院，長期從事半導體材料研發(fā)及生產(chǎn)工藝；趙紅燕博士，畢業(yè)于西安電子科技大學雷達信號處理國家重點實驗室。其他幾位博士均有10多年碳化硅長晶及加工經(jīng)驗，具備成熟的襯底材料量產(chǎn)能力。

該公司專注于碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主要通過向碳化硅半導體行業(yè)的下游企業(yè)、科研院所等客戶銷售碳化硅襯底產(chǎn)品實現(xiàn)收入和利潤。

該公司研發(fā)團隊從設備研制、粉料、籽晶、熱場設計到襯底制備，已經(jīng)形成完整自主閉環(huán)。晶錠經(jīng)過蘇州揚帆半導體做代加工切片，襯底經(jīng)過米格實驗室檢測，TSD≤500?、TED≤2500?、BPD≤500?，MD≤0.5ea/?，導電性0.015～0.025ohm·cm。經(jīng)過外延廠試用反饋，可達到產(chǎn)品級襯底，并與多家下游企業(yè)達成合作意向。