10月25日，企查查顯示，江西精發(fā)半導(dǎo)體科技有限公司的新一代半導(dǎo)體材料氮化鎵外襯底及晶圓再生項目已完成備案。據(jù)了解，該項目總投資2億元，總建筑面積約4500平方米，預(yù)計年產(chǎn)6000片氮化鎵外襯底、60萬片8寸再生硅晶圓和60萬片12寸再生硅晶圓。項目計劃今年11月開工，2025年2月完工。江西精發(fā)半導(dǎo)體科技有限公司于2023年成立，投資方為由精發(fā)半導(dǎo)體（江蘇）有限公司和江西恒鑫半導(dǎo)體科技有限公司，主營項目包括集成電路制造、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、電子元器件制造等。