近日，邑文科技完成超5億元D輪融資，本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領(lǐng)投，揚(yáng)州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長(zhǎng)江創(chuàng)新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等聯(lián)合投資。

邑文科技是一家半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)商，成立于2011年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、制造，公司主要產(chǎn)品為刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體（IC及OSD）前道工藝階段，尤其是化合物半導(dǎo)體和MEMS等特色工藝領(lǐng)域。

萬(wàn)創(chuàng)投行消息顯示，目前，邑文科技已成功打破部分國(guó)外技術(shù)的壟斷，實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)外頭部零配件合作供應(yīng)商及國(guó)內(nèi)供應(yīng)商雙兼容主流產(chǎn)品的迭代。邑文科技系列產(chǎn)品的性能和可靠性對(duì)標(biāo)國(guó)際一流企業(yè)，并且多款設(shè)備實(shí)現(xiàn)了多家國(guó)內(nèi)頭部碳化硅企業(yè)的批量供貨。邑文科技擁有全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的刻蝕設(shè)備、CVD薄膜沉積設(shè)備、去膠設(shè)備、ALD設(shè)備，覆蓋刻蝕、去膠、ALD、CVD、固膠、退火等多個(gè)類別。在刻蝕、薄膜沉積、去膠設(shè)備三大細(xì)分領(lǐng)域形成了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，得到了比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微、三安光電、中電科、國(guó)網(wǎng)研究院、中科院微電子所等多家下游龍頭企業(yè)及科研院所的認(rèn)可。