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英飛凌與安靠宣布共建芯片封測中心

日期:2024-04-10 閱讀:283
核心提示:據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息,當?shù)貢r間4月8日,英飛凌(Infineon)稱正在加強其在歐洲的外包后端制造業(yè)務,并宣布與半導體封裝和測試服務的領

 據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息,當?shù)貢r間4月8日,英飛凌(Infineon)稱正在加強其在歐洲的外包后端制造業(yè)務,并宣布與半導體封裝和測試服務的領先供應商安靠(Amkor)達成多年合作伙伴關系。雙方計劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的生產(chǎn)基地運營一個專用的半導體封裝和測試中心,預計將于2025年上半年開始運營。

根據(jù)雙方此次達成的長期協(xié)議,英飛凌和安靠加強了合作伙伴關系,擴展了傳統(tǒng)的外包半導體組裝和測試(OSAT)業(yè)務模式,加強歐洲半導體供應鏈安全性。安靠將擴大其在波爾圖的設施并運行生產(chǎn)線,提供專用的潔凈室空間,英飛凌將提供一個現(xiàn)場團隊,提供工程和開發(fā)支持。此次合作是雙方在增強支持汽車和工業(yè)終端市場的先進產(chǎn)品供應鏈彈性方面的又一個里程碑。

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