近日，一塔半導體（安徽）有限公司完成數千萬元Pre-A輪融資，投資方為合肥海恒科創(chuàng)產投基金及相關產業(yè)投資人，此輪融資資金主要用于MOCVD外延系統(tǒng)和RTP快速熱處理系統(tǒng)設備的研發(fā)、生產制造和銷售。

據悉，一塔半導體（ETA-Semitech）致力于半導體制程設備研發(fā)，已成功研發(fā)外延系統(tǒng)（MOCVD）和退火系統(tǒng)（激光退火/RTP），公司擁有多項技術方案，包括自主創(chuàng)新SiC/GaN外延生長方案，快速熱處理（RTA）、熱氧化（RTO）、熱氮化（RTN）、離子注入退火、金屬合金、功率芯片背面激光退火等解決方案，持有多項專利和軟件著作權。

一塔半導體（ETA-Semitech）注冊于2024年2月，落地于合肥經開區(qū)并即將投入試運營。項目總投資3.5億。首期項目建設面積4000平方米，主要用于MOCVD外延系統(tǒng)和RTP快速熱處理系統(tǒng)的研發(fā)及生產，試運營后將正式啟動設備的裝配和調試工作。

目前，一塔半導體擁有兩大產研基地，分別位于合肥經濟技術開發(fā)區(qū)和德清浙工大科技園（瑤光半導體（浙江）有限公司）。此輪融資完成后，將進一步加快一塔半導體MOCVD、RTP等設備的開發(fā)進程。