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SiC技術(shù)重磅突破!瀚天天成全球
首發(fā)
12英寸碳化硅外延晶片
SiC
瀚天天成
全球
首發(fā)
12英寸
碳化硅
外延
晶片
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2025-12-24 09:03
全系列12英寸碳化硅襯底全球
首發(fā)
——2025年度中國第三代半導體技術(shù)十大進展候選成果TOP30推介
2025
第三代半導體
技術(shù)
十大進展
候選成果
TOP30
12英寸
碳化硅
襯底
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2025-12-04 09:09
全球
首發(fā)
量產(chǎn)8英寸藍寶石基氮化鎵功率器件
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2025-12-01 15:32
新突破│鎵仁半導體
首發(fā)
VB法生長最厚6英寸(010)面氧化鎵晶體
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2025-10-14 21:08
寧德時代全球
首發(fā)
NP3.0電池安全技術(shù)及神行Pro電池
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2025-09-08 09:17
自主突破,九峰山實驗室
首發(fā)
6英寸InP激光器與探測器外延工藝
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2025-08-19 09:36
國際
首發(fā)
!深圳平湖實驗室研制8英寸4°傾角4H-SiC上高質(zhì)量GaN外延
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2025-08-07 18:12
華大九天全球
首發(fā)
先進封裝版圖設計解決方案
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2025-08-04 17:17
廣東致能:全球
首發(fā)
硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技術(shù)
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2025-07-22 11:50
全球
首發(fā)
!復旦團隊研制二維半導體芯片“無極”
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2025-04-03 09:21
全球
首發(fā)
!天岳先進攜全系列12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品震撼登場SEMICON China 2025
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2025-03-25 22:40
【全球
首發(fā)
】8英寸氧化鎵晶圓襯底震撼問世|杭州鎵仁邀您SEMICON見證半導體產(chǎn)業(yè)新突破
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2025-03-25 11:26
青禾晶元全球
首發(fā)
C2W&W2W雙?;旌湘I合設備,定義先進封裝新標桿!
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2025-03-12 11:54
全球
首發(fā)
! 杭州鎵仁發(fā)布首顆8英寸氧化鎵單晶,開啟第四代半導體氧化鎵新時代
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2025-03-05 16:44
推動“技術(shù)首創(chuàng)”到“產(chǎn)品
首發(fā)
”!新春伊始,光谷這些產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實驗室加速攻關
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2025-02-11 15:49
爍科晶體:全球
首發(fā)
12英寸(300mm)高純半絕緣碳化硅襯底
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2024-12-31 09:28
海外
首發(fā)
!天岳先進300mmN型碳化硅襯底全新亮相
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2024-11-14 09:11
GaN+SiC!納微全球
首發(fā)
8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務器電源
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2024-11-08 11:05
新品
首發(fā)
!紫光同芯推出全球首顆開放式架構(gòu)安全芯片E450R
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2024-08-22 12:02
首發(fā)
新車中新能源車型占逾80%
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2024-05-07 09:31
致能科技
首發(fā)
1200V 高可靠性氮化鎵器件平臺
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2023-11-10 19:43
紫光展銳 5G 芯片全球
首發(fā)
R17 NR 廣播端到端業(yè)務演示
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2023-11-03 15:21
燦芯股份即將
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上會
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2023-10-17 11:12
安建科技
首發(fā)
基于七層光罩工藝的12英寸第七代IGBT
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2023-09-22 16:39
上海發(fā)布兩項支持高級別自動駕駛的5G網(wǎng)絡標準 全國
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2023-08-28 10:50
上海電信攜中興通訊完成5G車地系統(tǒng)全球
首發(fā)
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2023-07-11 14:10
茂丞超聲全球
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超小晶圓級封裝超聲波ToF距離傳感芯片
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2023-06-12 10:30
探針臺設備的“本土之光”矽電股份即將創(chuàng)業(yè)板
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2023-04-13 14:09
鍇威特半導體12月6日科創(chuàng)板
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2022-12-05 08:58
半導體企業(yè)燕東微電子科創(chuàng)板
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2022-08-31 17:41
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