天眼查顯示，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“腔體式封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN112582350B，授權(quán)公告日為2024年9月24日，申請(qǐng)日為2019年9月29日。

本發(fā)明涉及的一種腔體式封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，所述腔體式封裝結(jié)構(gòu)包括熱沉，所述熱沉上設(shè)有下層芯片及金屬柱，所述金屬柱上設(shè)有金屬隔層板，所述金屬隔層板上設(shè)有與所述金屬隔層板下的所述金屬柱數(shù)量匹配且位置對(duì)應(yīng)的上層芯片。通過(guò)上述設(shè)置，可解決目前腔體式封裝結(jié)構(gòu)需要進(jìn)一步高密度、集成化排布設(shè)計(jì)的需要。