該公司成立于2016年，立足于東莞，聚焦于半導體高端封裝設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，于2018年率先成功研發(fā)了國內(nèi)首臺12英寸全自動晶圓切割機（Wafer Saw），經(jīng)過8年研發(fā)、8次迭代和4年以上的產(chǎn)線實戰(zhàn)驗證，形成了晶圓切割機（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分揀機（JigSaw）、FC固晶機（Flip Chip）等系列裝備，已有近20家封裝客戶，精度2微米、穩(wěn)定可靠，處于國內(nèi)領先水平。

據(jù)悉，晶圓切割是芯片封裝工藝中的重要環(huán)節(jié)，晶圓切割機（Wafer Saw）是主要封裝設備，由于設備的精密度和穩(wěn)定性極高，加上我國相關產(chǎn)業(yè)起步較晚，目前國內(nèi)市場90%以上需要進口，而高端機型如12英寸全自動晶圓切割機幾乎完全依賴進口。晶圓切割機占封裝廠的投資成本高，國內(nèi)市場規(guī)模大、增長快，設備的國產(chǎn)化是我國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控和企業(yè)降本增效的必經(jīng)之路。

據(jù)介紹，2025年是科卓半導體商業(yè)化的關鍵年，也是大客戶拓展、訂單獲取和規(guī)模生產(chǎn)的起量年，公司將實施近20家大客戶拓展計劃，啟動多項現(xiàn)有設備更高端的功能開發(fā)以及新型設備的驗證，擴展現(xiàn)代化的無塵裝配車間，引進銷售、生產(chǎn)等管理人才，提升銷售、生產(chǎn)及供應鏈管理水平，朝著國產(chǎn)龍頭目標奮力前進。

（來源：證券時報）