據(jù)韓媒報(bào)道，6月25日，LG Innotek宣布成功開發(fā)并量產(chǎn)應(yīng)用于移動(dòng)用途高價(jià)值半導(dǎo)體基板的“銅柱（Cu-Post）”技術(shù)，為全球首創(chuàng)。據(jù)介紹，與傳統(tǒng)通過(guò)焊球直接連接半導(dǎo)體基板與主板的方式不同，而是利用"Cooper Post"技術(shù)先豎起銅柱，并在上面小幅地放置焊球，縮小焊球間距與體積。

此舉不僅能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體基板小型化，還可在同等面積上排布更多電路，電路密度提升有效助力智能機(jī)實(shí)現(xiàn)輕薄與高性能并行。應(yīng)用此項(xiàng)技術(shù)后，半導(dǎo)體基板在性能不變前提下尺寸最多可縮減20%。