7月8日，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司A股股票在科創(chuàng)板上市交易。該公司A股股本為295556萬(wàn)股，其中19978.7692萬(wàn)股于2025年7月8日起上市交易。發(fā)行價(jià)格為8.45元每股，發(fā)行市盈率達(dá)51.55倍。據(jù)悉，其開(kāi)盤(pán)價(jià)為26.20元，開(kāi)盤(pán)漲幅達(dá)210.06%，市值達(dá)774億元。 

屹唐股份此次IPO計(jì)劃募集資金25億元，主要投向集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目及發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金三大項(xiàng)目。公司將進(jìn)一步提升現(xiàn)有集成電路裝備研發(fā)制造的產(chǎn)業(yè)化能力，鞏固在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

2025年3月，證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露《關(guān)于同意北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》，同意屹唐半導(dǎo)體首次公開(kāi)發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。

資料顯示，屹唐股份是一家總部位于中國(guó)，以中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)三地作為研發(fā)、制造基地，面向全球經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要從事集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

根據(jù)Gartner 2023年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，屹唐股份干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備市場(chǎng)占有率均位居全球第二，干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)占有率位居全球前十，是我國(guó)少數(shù)可量產(chǎn)刻蝕設(shè)備的廠商之一。

（來(lái)源：集微）