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邀請(qǐng)函|中電科四十八所邀您共赴2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)

日期:2025-09-22 閱讀:341
核心提示:9月26-28日,“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將在云南昆明舉辦。屆時(shí),中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所將亮相本次盛會(huì)(展位號(hào):S03)。

頭圖

 9月26-28日,“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將在云南昆明舉辦。屆時(shí),中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所將亮相本次盛會(huì)(展位號(hào):S03)。同時(shí)中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所工藝負(fù)責(zé)、高級(jí)工程師謝添樂將出席論壇,并帶來《寬禁帶化合物半導(dǎo)體外延關(guān)鍵裝備解決方案》的主題報(bào)告。值此,誠摯邀請(qǐng)行業(yè)專家學(xué)者、業(yè)界同仁蒞臨現(xiàn)場(chǎng),進(jìn)行深入的交流與探討,共同探索未來進(jìn)一步合作的可能性。

20-謝添樂

嘉賓簡(jiǎn)介

謝添樂,博士,高級(jí)工程師,就職于中國電科48所半導(dǎo)體裝備研究部,任研究部工藝總負(fù)責(zé)人,長(zhǎng)期從事寬禁帶化合物半導(dǎo)體外延工藝開發(fā)與MOCVD裝備研制相關(guān)工作,發(fā)表SCI論文十余篇,主持或參與省部級(jí)重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目近十項(xiàng),項(xiàng)目累計(jì)金額超2億元,其中作為工藝總負(fù)責(zé)人研制的6-8英寸SiC外延裝備核心技術(shù)指標(biāo)行業(yè)先進(jìn),并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模銷售,市場(chǎng)規(guī)模超5億元。 

報(bào)告題目:寬禁帶化合物半導(dǎo)體外延關(guān)鍵裝備解決方案

報(bào)告摘要:以SiC、GaN、Ga2O3為代表的寬/超寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料因具有高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率、抗輻射性能好等物理特性,已成為未來高性能電子系統(tǒng)的核心材料,其應(yīng)用覆蓋能源、交通、通信、國防等關(guān)鍵領(lǐng)域,對(duì)全球科技競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有決定性意義。隨著技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化加速,其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的約50億美元增長(zhǎng)至2030年的300億美元以上。本報(bào)告將以器件發(fā)展趨勢(shì)為牽引,分析現(xiàn)階段SiC、GaN、Ga2O3等寬禁帶化合物半導(dǎo)體外延工藝特點(diǎn)及遇到的瓶頸問題,提出外延工藝所需的裝備的功能及性能指標(biāo),并從裝備研制的視角出發(fā),通過采用機(jī)理分析、模擬仿真等多種手段助力關(guān)鍵零部件正向設(shè)計(jì),最終形成一系列寬禁帶化合物半導(dǎo)體外延關(guān)鍵裝備解決方案。

A7-第四十八研究所

 

單位簡(jiǎn)介

中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所(以下簡(jiǎn)稱48所),又名長(zhǎng)沙半導(dǎo)體工藝設(shè)備研究所,1964年5月成立于長(zhǎng)沙市,是中國電子科技集團(tuán)有限公司所屬的國家級(jí)半導(dǎo)體工藝設(shè)備研究所。48所是以“三束”(離子束、分子束、電子束)技術(shù)為核心的軍民兩用型骨干科研生產(chǎn)單位,主要從事“三束”裝備、硅基半導(dǎo)體裝備、第三代半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備(光伏裝備、熱工裝備)、特種傳感器與系統(tǒng)等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研制和生產(chǎn)。以“攻克半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵技術(shù),解決軍用核心電子元器件制造工藝裝備短板問題”為主責(zé),以“高端電子制造裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、特種傳感器及系統(tǒng)”為主業(yè)。

48所現(xiàn)有在職職工1500余人(含管理的公司)。擁有國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(湖南)、國防科技工業(yè)有源層優(yōu)化生長(zhǎng)創(chuàng)新中心、國家光伏裝備工程技術(shù)研究中心、中國-埃及可再生能源“一帶一路”實(shí)驗(yàn)室等5個(gè)國家部委級(jí)平臺(tái)和薄膜傳感湖南省國防重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等4個(gè)省部級(jí)平臺(tái),以及博士后科研工作站。

48所“三束”裝備、第三代半導(dǎo)體裝備技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。實(shí)現(xiàn)14nm全譜系離子注入機(jī)國產(chǎn)化;實(shí)現(xiàn)7×6英寸等生產(chǎn)型分子束外延設(shè)備國產(chǎn)化;積極推進(jìn)電子束曝光機(jī)裝備國產(chǎn)化;SiC成套核心裝備實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;管式PECVD等核心光伏裝備市場(chǎng)占有率國內(nèi)第一;熱工裝備支撐鋰電新能源材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展;“自研裝備+自主工藝”開發(fā)的特種薄膜壓力傳感器保障載人航天重大任務(wù),配套武器裝備型號(hào)20多種,年出貨量超萬只。

48所始終立足于行業(yè)科技發(fā)展的最前沿,努力提高自主創(chuàng)新能力,取得重大科研成果400余項(xiàng),其中填補(bǔ)國內(nèi)空白148項(xiàng)、達(dá)到國際先進(jìn)水平141項(xiàng)、列為國家替代進(jìn)口119項(xiàng),擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)505項(xiàng),其中發(fā)明專利310項(xiàng),軟件版權(quán)77項(xiàng),制定國家標(biāo)準(zhǔn)3項(xiàng),國家軍用標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng),行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)30項(xiàng),發(fā)布SEMI標(biāo)準(zhǔn)11項(xiàng)。

48所持續(xù)著力提升政治能力和戰(zhàn)略能力,落實(shí)中部地區(qū)崛起戰(zhàn)略、深度融入地方經(jīng)濟(jì)、探索研究所與產(chǎn)業(yè)公司協(xié)同發(fā)展模式,在集團(tuán)和省市大力支持下牽頭共同建國家半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

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附會(huì)議信息: 

【會(huì)議時(shí)間】 2025年9月26-28日

【會(huì)議地點(diǎn)】云南·昆明 

【指導(dǎo)單位】

  第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)

  中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)

【主辦單位】

  云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司

 極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.ppsjj.cn)

 半導(dǎo)體照明網(wǎng)(www.china-led.net)

 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

【承辦單位】

云南鑫耀半導(dǎo)體材料有限公司

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

【支持單位】

賽迪智庫集成電路研究所

 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所

 云南大學(xué)

 山東大學(xué)

 云南師范大學(xué)

 昆明理工大學(xué)

 晶體材料全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

.....

【關(guān)鍵材料】

1、鍺、硅、砷化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應(yīng)用研究;

2、氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應(yīng)用研究;

3、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等超寬禁帶半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應(yīng)用研究;

【主要方向】

1.化合物半導(dǎo)體單晶與外延材料

(砷化鎵,磷化銦,氮化鎵,碳化硅,氮化鋁,氧化鎵,氮化硼,藍(lán)寶石,鈮酸鋰等晶體、外延生長(zhǎng)及模擬設(shè)計(jì)等)

2. 硅、高純鍺及鍺基材料

(大硅片生長(zhǎng)及及應(yīng)用,直拉法或區(qū)熔法等單晶生長(zhǎng),原料提純,GeSi、GeSn、GeC 等多元單晶薄膜,切片與機(jī)械拋光,摻雜調(diào)控離子注入等) 

3.高純金屬、原輔料制備及晶體外延生長(zhǎng)與加工關(guān)鍵裝備

(高純前驅(qū)體,高純?cè)噭?,高純氣體,高純粉體, 長(zhǎng)晶爐,MOCVD,  MBE, LPE,PVT 等外延生長(zhǎng)裝備,Mo源,MBE 源, 石墨,切割,研磨及拋光設(shè)備與材料,檢測(cè)設(shè)備等)

4.測(cè)試評(píng)價(jià)及AI for Science

(AI 驅(qū)動(dòng)的測(cè)試評(píng)價(jià)革新, 缺陷工程與摻雜策略、晶體生長(zhǎng)智能調(diào)控、缺陷實(shí)時(shí)檢測(cè)與修復(fù),多尺度建模,綠色制造優(yōu)化 等)

5.光電子器件工藝與應(yīng)用

(發(fā)光二極管,激光二極管,光電探測(cè)器件,太陽能電池,照明與顯示,激光雷達(dá),光通信,量子技術(shù)等)

6.通訊射頻器件工藝與應(yīng)用

(功率放大器,低噪聲放大器,濾波器,開關(guān)器件,移動(dòng)通信,衛(wèi)星通信,低空飛行器,無人機(jī),射頻能量等)

7.能源電子及應(yīng)用

(風(fēng)電&光伏&儲(chǔ)能新能源,電動(dòng)汽車,數(shù)據(jù)中心,工業(yè)電源,電機(jī)節(jié)能,軌道交通,智能電網(wǎng),航空航天,工業(yè)控制,變頻家電,消費(fèi)電子,儀器儀表等)

8.綠色廠務(wù)及質(zhì)量管控

(潔凈廠房,高純水制備,化學(xué)品供應(yīng),特氣供應(yīng),廢氣處理及排放,廢液處理,大宗氣體供應(yīng)及質(zhì)量管控等)

【程序委員會(huì)】

大會(huì)主席:惠峰 (云南鍺業(yè))

副主席:陳秀芳(山東大學(xué))、趙璐冰(CASA)

委員:趙德剛(中科院半導(dǎo)體所)、康俊勇(廈門大學(xué))、 徐寶強(qiáng)(昆明理工)、皮孝東(浙江大學(xué))、耿博(CASA)、王軍喜(中科院半導(dǎo)體所)、孫錢(中科院蘇州納米所)、王垚浩(南砂晶圓)、 涂潔磊(云師大)、王宏興(西交大)、彭燕(山東大學(xué))、李強(qiáng)(西交大)、寧靜(西電)、修向前(南京大學(xué))、郭杰(云師大)、王茺(云南大學(xué))、邱峰(云南大學(xué))、楊杰(云南大學(xué))、謝自力(南京大學(xué))、葛振華(昆明理工大學(xué))、田陽(昆明理工大學(xué))、魏同波(中科院半導(dǎo)體所)、許福軍(北京大學(xué))、徐明升(山東大學(xué))、孫海定(中國科學(xué)技術(shù)大學(xué))、田朋飛(復(fù)旦大學(xué))、劉玉懷(鄭州大學(xué))、朱振(浪潮華光)、楊曉光(中科院半導(dǎo)體所)、高娜(廈門大學(xué))、陳飛宏(云南鍺業(yè))、康森(天通控股)、解楠(賽迪研究院 )、房玉龍(中電科十三所)、鄧家云(昆明理工大學(xué))、李寶學(xué)(云鍺紅外) ......等

【日程安排】

純?nèi)粘?19

【擬參與單位】

中科院半導(dǎo)體所、鑫耀半導(dǎo)體,南砂晶圓,藍(lán)河科技,天通控股,中電科十三所,南京大學(xué),廈門大學(xué),士佳光子,云鍺紅外,昆明理工大學(xué),西安電子科技大學(xué),中科院物理所,中電科四十八所,陜西源杰,九峰山實(shí)驗(yàn)室,中微公司,矢量集團(tuán),晶盛機(jī)電,連科半導(dǎo)體,晶澳太陽能  美科太陽能 高景太陽能   中研科精密 華夏芯智慧光子,國聯(lián)萬眾,凝慧電子,晶湛半導(dǎo)體,英諾賽科,中光睿華,連城數(shù)控,云南大學(xué),阿特斯陽光電力,山東大學(xué),云南師范大學(xué),中科院技物所,隆基電磁, 晶鎵半導(dǎo)體,南砂晶圓、西安聚能超導(dǎo),蘇州納維,中科院物理所,浙江大學(xué),云南鍺業(yè),通美晶體,三安光電,電子科技大學(xué),深圳平湖實(shí)驗(yàn)室,中科院長(zhǎng)春光機(jī)所,廣東工業(yè)大學(xué),南方科技大學(xué), 隆基綠能,合盛硅業(yè),中光睿華,復(fù)旦大學(xué),中國科學(xué)技術(shù)大學(xué), 西安交通大學(xué),江蘇第三代半導(dǎo)體研究院, 光迅科技,鎵和半導(dǎo)體 全磊光電 新易盛  昆明物理所,科友半導(dǎo)體,STR,河北同光,香港科技大學(xué),深圳納設(shè) 中科院蘇州納米所,中科院上海光機(jī)所,哈工大等等 

【活動(dòng)參與】

1、注冊(cè)費(fèi):會(huì)議通票2800元;早鳥票:9月20日前注冊(cè)報(bào)名2600元;(含會(huì)議資料袋,9月27日午餐、晚宴,9月28日午餐等 )。

2、繳費(fèi)方式:

①銀行匯款

開戶行:中國銀行北京科技會(huì)展中心支行

賬 號(hào):336 356 029 261

名 稱:北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司 

②在線注冊(cè)

報(bào)名二維碼

掃碼注冊(cè)報(bào)名

③現(xiàn)場(chǎng)繳費(fèi)(微信+支付寶)

【論文投稿及報(bào)告咨詢】

賈老師:18310277858,jiaxl@casmita.com 

李老師:18601994986,linan@casmita.com 

【參會(huì)參展及商務(wù)合作】

賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com 

張女士:13681329411,zhangww@casmita.com 

【會(huì)議酒店】

酒店名稱:昆明億壕城堡溫德姆至尊酒店

酒店地址:中國(云南)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)昆明片區(qū)經(jīng)開區(qū)楓丹白露花園

協(xié)議價(jià)格:430元/晚(含雙早)

酒店預(yù)定聯(lián)系: 陳經(jīng)理,13759452505(微信同號(hào))

郵箱:13759452505@139.com  

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