2025年10月17日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱"中微公司"，股票代碼：688012）在成都高新區(qū)隆重舉行開工儀式，宣布其成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目正式啟動建設。該基地的落地，將為中微公司進一步提升核心研發(fā)實力與規(guī)?；a(chǎn)能力提供有力保障，助力其持續(xù)鞏固在全球高端半導體設備領域的領先優(yōu)勢。
開工儀式上，中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士表示，數(shù)碼產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)和國民經(jīng)濟發(fā)展的核心引擎，而微觀加工設備和關(guān)鍵材料及零部件是整個數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基石。中微公司成立21年以來，始終專注高端微觀加工設備的研發(fā)與制造。成都研發(fā)及生產(chǎn)基地專注薄膜沉積設備等半導體高端制造設備，是公司實現(xiàn)發(fā)展藍圖的重要戰(zhàn)略落子，將為持續(xù)推進技術(shù)突破、賦能產(chǎn)業(yè)升級提供關(guān)鍵支撐。公司將不斷加快新設備的研發(fā)速度，在今后的五到十年，通過有機生長和外延擴展，逐步覆蓋集成電路關(guān)鍵領域50%至60%設備，力爭盡早成為高端設備平臺化公司，在規(guī)模上和競爭力上成為國際一流的半導體設備公司。 中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士致辭 中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目一期占地約50畝，建筑面積約7萬平方米，將發(fā)展成為集研發(fā)、制造于一體的綜合性基地，計劃于2027年建成投產(chǎn)，持續(xù)提升公司在薄膜沉積設備等高端半導體設備領域的研發(fā)制造能力。作為中微公司關(guān)鍵戰(zhàn)略布局，隨著成都研發(fā)及生產(chǎn)基地建設的啟動，公司未來廠房總面積將達到75萬平方米，為持續(xù)增強產(chǎn)品研發(fā)與制造能力提供保障，也為未來持續(xù)高速、穩(wěn)定、健康、安全的高質(zhì)量發(fā)展夯實基礎。 中微公司集團副總裁、中微半導體設備（四川）有限公司總經(jīng)理陶珩在致辭中深入闡述了成都研發(fā)及生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略定位與產(chǎn)業(yè)責任。他指出，成都項目肩負技術(shù)攻堅、產(chǎn)業(yè)補齊、集群引領三大核心使命。我們將聚焦薄膜沉積設備等領域，全力研發(fā)化學氣相沉積、原子層沉積等關(guān)鍵設備技術(shù)，補齊西南地區(qū)在晶圓加工先進設備制造領域的短板，并積極推動上下游合作伙伴共同發(fā)展，助力打造半導體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群，為西南地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈升級提供堅實支撐。 中微公司集團副總裁、中微半導體設備（四川）有限公司總經(jīng)理陶珩致辭 中微公司自2004年成立以來，一直致力于開發(fā)和提供等離子體刻蝕、化學薄膜、量檢測等微觀加工所需的高端關(guān)鍵設備。公司在過去14年保持營業(yè)收入年均增長大于35%。在2024年比2023年銷售增長44.7%的基礎上，2025年上半年營業(yè)收入繼續(xù)保持高速增長，同比增長43.9%，達到49.61億元。公司持續(xù)加大研發(fā)力度，2025年上半年研發(fā)投入達到14.92億元，同比增長約53.70%，研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為30.07%，遠高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平。公司目前在研項目涵蓋六大類設備、二十多款新產(chǎn)品的開發(fā)；在化學薄膜設備領域，公司正不斷加大研發(fā)投入和產(chǎn)品布局，已成功實現(xiàn)六種薄膜沉積設備的高效研發(fā)與批量交付，在關(guān)鍵性能上已達到世界先進水平。 中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目的正式開工，標志著公司在西南地區(qū)的戰(zhàn)略布局從規(guī)劃邁入實質(zhì)性落地階段。項目建成后，既為公司持續(xù)提升研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)能規(guī)模提供堅實保障，也將為區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展注入強勁新動能，并進一步推動西南地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈升級，為半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻重要力量。 （來源：中微公司）
