芯聯(lián)集成30日宣布完成國內(nèi)首單集成電路民營企業(yè)科技創(chuàng)新債券發(fā)行。本期科創(chuàng)債發(fā)行金額為 5 億元人民幣，全場認(rèn)購倍數(shù) 3.64，最終發(fā)行利率 1.6%，進一步降低了公司融資成本。芯聯(lián)集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。該公司主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬 IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的一站式芯片系統(tǒng)代工方案。
芯聯(lián)集成介紹稱，公司相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品已獲得比亞迪、小鵬、蔚來、理想、廣汽埃安等多家整車廠定點采購，且成功打入歐洲等海外市場，獲得歐洲知名車企以及多家海外 Tier1 批量導(dǎo)入。
