為緊抓化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)機(jī)遇，進(jìn)一步發(fā)揮珠海產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用市場優(yōu)勢，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）將于2025年12月6-7日在珠海高新區(qū)香山會議中心組織召開首屆“大灣區(qū)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用生態(tài)大會”。會議設(shè)有開幕大會和化合物半導(dǎo)體材料論壇、化合物半導(dǎo)體功率器件與應(yīng)用論壇、化合物半導(dǎo)體芯片與封裝論壇、化合物半導(dǎo)體光電應(yīng)用創(chuàng)新論壇大會在內(nèi)四場平行論壇，將圍繞國家重大戰(zhàn)略和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需求，邀請重量級專家、學(xué)者及產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)代表深入探討上下游協(xié)同發(fā)展中的問題，為新時期化合物半導(dǎo)體技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略提供建議。

屆時，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司副總裁相奇將出席論壇，并將在“化合物半導(dǎo)體芯片及封裝論壇”分享《碳化硅技術(shù)現(xiàn)狀、機(jī)遇和挑戰(zhàn)》的主題報告，敬請關(guān)注！  、

嘉賓簡介

相奇，博士，國家重大人才計劃特聘專家。擁有20余年國際半導(dǎo)體工業(yè)界工作經(jīng)歷，曾任AMD（Xilinx）和格羅方德（Global Foundries）技術(shù)總監(jiān)（Director），格羅方德院士（Fellow）。中科院客座研究員，華南理工大學(xué)客座教授。擁有200多項美國專利，70余篇國際半導(dǎo)體期刊和會議論文。曾任國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖（ITRS）及國際半導(dǎo)體器件和系統(tǒng)路線圖（IRDS）工作組成員, 國際電子器件大會（IEDM）等多個國際會議技術(shù)委員會委員。

附：化合物半導(dǎo)體芯片及封裝論壇日程

會議內(nèi)容 

會議主題：“中國‘芯’基地，灣區(qū)‘芯’未來”

會議時間：2025年12月6日（周六）-7日（周日）

會議地點：珠海高新區(qū)香山會議中心 

會議整體安排