為緊抓化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)機(jī)遇，進(jìn)一步發(fā)揮珠海產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）將于2025年12月6-7日在珠海高新區(qū)香山會(huì)議中心組織召開首屆“大灣區(qū)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用生態(tài)大會(huì)”。會(huì)議設(shè)有開幕大會(huì)和化合物半導(dǎo)體材料論壇、化合物半導(dǎo)體功率器件與應(yīng)用論壇、化合物半導(dǎo)體芯片與封裝論壇、化合物半導(dǎo)體光電應(yīng)用創(chuàng)新論壇大會(huì)在內(nèi)四場(chǎng)平行論壇，將圍繞國家重大戰(zhàn)略和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需求，邀請(qǐng)重量級(jí)專家、學(xué)者及產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)代表深入探討上下游協(xié)同發(fā)展中的問題，為新時(shí)期化合物半導(dǎo)體技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略提供建議。

屆時(shí)，北京清連科技有限公司董事長賈強(qiáng)將出席論壇，并將在“化合物半導(dǎo)體芯片及封裝論壇”分享《功率器件封裝用納米金屬全燒結(jié)方案與挑戰(zhàn)》的主題報(bào)告，敬請(qǐng)關(guān)注！ 

嘉賓簡介

賈強(qiáng)，北京清連科技有限公司董事長/北京工業(yè)大學(xué)教授。獲清華大學(xué)優(yōu)秀博士學(xué)位論文，自博士期間致力于高性能芯片高可靠封裝解決方案，入選中國科協(xié)青年托舉人才工程，任中國材料研究學(xué)會(huì)青年工作委員會(huì)理事，主持國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等各類項(xiàng)目10余項(xiàng)，發(fā)表相關(guān)研究論文80余篇，申請(qǐng)芯片封裝相關(guān)發(fā)明專利30余項(xiàng)，獲北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)自然科學(xué)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。 

報(bào)告題目：功率器件封裝用納米金屬全燒結(jié)方案與挑戰(zhàn)

報(bào)告摘要：高可靠封裝成為限制SiC功率器件性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素。納米金屬燒結(jié)技術(shù)的快速發(fā)展正逐漸替代傳統(tǒng)焊料并實(shí)現(xiàn)功率器件引線框架-芯片-基板-散熱器的全燒結(jié)互連。相較于傳統(tǒng)方案，全燒結(jié)技術(shù)有助與SiC/GaN功率器件熱阻降低以及可靠性顯著提升。報(bào)告將詳細(xì)分享全燒結(jié)技術(shù)進(jìn)展與趨勢(shì)以及納米金屬燒結(jié)技術(shù)關(guān)鍵問題研究進(jìn)展，涉及當(dāng)前納米銀燒結(jié)、納米銅燒結(jié)在SiC器件封裝中的應(yīng)用進(jìn)展；大面積燒結(jié)技術(shù)在模塊系統(tǒng)級(jí)封裝中的應(yīng)用前景；SiC模塊封裝關(guān)鍵技術(shù)國產(chǎn)解決方案。當(dāng)前納米銀/銅燒結(jié)溫度極限；納米金屬燒結(jié)材料的熱導(dǎo)率預(yù)測(cè)；納米銅燒結(jié)器件失效模式及剩余壽命預(yù)測(cè)等內(nèi)容。

會(huì)議內(nèi)容 

會(huì)議主題：“中國‘芯’基地，灣區(qū)‘芯’未來”

會(huì)議時(shí)間：2025年12月6日（周六）-7日（周日）

會(huì)議地點(diǎn)：珠海高新區(qū)香山會(huì)議中心 

會(huì)議整體安排