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臺積電介紹12-Hi 3D堆疊工藝欲將SoIC推向新的極限

臺積電有望在2023年實現3400m㎡和12x HBM的單芯片封裝

瑞薩電子針對復雜的逆變器控制算法推出48V電動車應用成功產品組合解決方案，搭載新型16芯電池前端和內置FPU的32位MCU

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格芯贏得AI芯片業(yè)務

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