9月10日，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秋蘭宣布，環(huán)球晶已開(kāi)發(fā)出12吋方形碳化硅晶圓。

徐秀蘭表示，在過(guò)去60年來(lái)，半導(dǎo)體硅晶圓都是呈現(xiàn)圓形，后續(xù)制造也都是以圓形硅晶圓為基礎(chǔ)來(lái)考量。因此若改采用方形片，不只需要制程能力，還需要設(shè)備能力，因?yàn)椴](méi)有現(xiàn)成設(shè)備可用，相關(guān)周邊也要跟著變化，否則以晶圓盒來(lái)說(shuō)，方形晶圓會(huì)比盒子還大，「連盒子都沒(méi)得裝」?；蚴侨绻杈A不透光，碳化硅晶圓卻透光，因此量測(cè)方面的問(wèn)題也要處理。

另外，徐秀蘭提到，目前市場(chǎng)上8吋碳化硅晶圓是以雷射切割，但12吋碳化硅晶圓切割方式仍待開(kāi)發(fā)。相較于其他做碳化硅的業(yè)者，沒(méi)有12吋晶圓的經(jīng)驗(yàn)，環(huán)球晶已擁有12吋晶圓的很多經(jīng)驗(yàn)，只是過(guò)去是生產(chǎn)硅產(chǎn)品，而不是碳化硅，如今該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出不用雷射的12吋碳化硅晶圓切割方法。

環(huán)球晶?前身是中美硅晶制品股份有限公司，2011年，中美硅晶將三大事業(yè)體（太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、藍(lán)寶石）獨(dú)立分割，環(huán)球晶圓股份有限公司成立。

環(huán)球晶的產(chǎn)品光譜橫跨3至12吋，包括拋光片、退火片、SOI芯片、FZ芯片等，可應(yīng)用于醫(yī)療器材、風(fēng)力發(fā)電、高速鐵路、車(chē)用電子、航天設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。此外，公司還積極布局碳化硅晶圓領(lǐng)域，其位于美國(guó)德州謝爾曼市的12英寸SiC晶圓廠已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，該工廠產(chǎn)品缺陷密度降至0.15/cm，吸引了英飛凌、安森美等車(chē)用芯片大廠簽訂五年長(zhǎng)約。

8月，環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布已于6月從美國(guó)《芯片法案》獲得略超2億美元（約合人民幣14.4億元）的資金，約為其去年獲得的撥款總額的一半。

稍早一點(diǎn)的5月份，環(huán)球晶宣布其位于美國(guó)德州謝爾曼市的12英寸晶圓新廠正式啟用，目前新廠設(shè)備進(jìn)駐率已達(dá)30%-40%，并開(kāi)始小規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)公開(kāi)資料介紹，該工廠GWA采用一貫制程的生產(chǎn)模式，實(shí)現(xiàn)了 “一條龍生產(chǎn)”。

此外，該園區(qū)總占地142英畝，可容納多達(dá)六期的擴(kuò)建。在工廠啟用的同時(shí)，環(huán)球晶宣布計(jì)劃在現(xiàn)有35億美元投資的基礎(chǔ)上，追加 40億美元用于該工廠第三、四期擴(kuò)建工程，完成二階段建設(shè)后，廠區(qū)尚具備空間可進(jìn)行第五、第六期擴(kuò)建。