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環(huán)球晶：12英寸方形碳化硅晶圓已開發(fā)

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2025云南晶體大會(huì)前瞻| 劉紀(jì)美院士：用于集成的硅基III-V器件

一期投資20億元亞芯電子6英寸硅基芯片生產(chǎn)項(xiàng)目簽約福建

首次實(shí)現(xiàn)！光谷團(tuán)隊(duì)發(fā)布全國產(chǎn)化12寸硅光全流程套件，已進(jìn)入試產(chǎn)

2025云南晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體所徐馳：從氣體源到器件：面向下一代信息技術(shù)的硅-鍺-錫類半導(dǎo)體全流程研究

2025云南晶體大會(huì)前瞻|同光半導(dǎo)體王?。禾魬?zhàn)與機(jī)遇并存 -- 碳化硅材料市場發(fā)展現(xiàn)狀及展望

滬硅產(chǎn)業(yè)宣布70億元重大資產(chǎn)重組

2025云南晶體大會(huì)前瞻|天科合達(dá)劉春?。捍蟪叽缣蓟?span id="ttha3bi" class="highlight">硅襯底和外延產(chǎn)業(yè)進(jìn)展

突破12英寸！科友半導(dǎo)體成功制備12英寸碳化硅晶體

晶飛半導(dǎo)體：12英寸碳化硅晶圓激光剝離技術(shù)取得新突破！

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格棋化合物半導(dǎo)體宣布將進(jìn)軍大尺寸碳化硅布局

特凱斯碳化硅原材料及碳化硅襯底項(xiàng)目簽約浙江仙居

2025云南晶體大會(huì)前瞻|連科半導(dǎo)體胡動(dòng)力：8/12吋碳化硅長晶爐技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展方向

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碳化硅功率器件的性能與應(yīng)用前景-國晶微半導(dǎo)體

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標(biāo)準(zhǔn) | 《用于HEMT功率器件的硅襯底氮化鎵外延片》發(fā)布

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小鵬汽車與芯聯(lián)集成聯(lián)合開發(fā) 國內(nèi)首個(gè)混合碳化硅產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

牛津儀器 | 硅基芯片研發(fā)加速器：物性測量與顯微表征一站式服務(wù)

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晶盛機(jī)電：12英寸碳化硅尚不具備大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化條件

江蘇集芯首枚8英寸液相法高質(zhì)量碳化硅單晶出爐！

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