據(jù)外媒報道，美國總統(tǒng)拜登出席臺積電亞利桑那州新廠設備到廠典禮前，臺積電向美國商務部反映成本高、人力不足等問題。

 

臺積電耗資120億美元在鳳凰城北部建造的5納米晶圓廠將于當?shù)貢r間6日舉行首批機臺設備到廠典禮，為動工約一年半來重大里程碑之一。臺積電副總經(jīng)理克里夫蘭（Peter Cleveland）曾預告，拜登將就臺積電未來生產(chǎn)計劃發(fā)表講話。

 

報道顯示，臺積電11月致信美國商務部，反映在鳳凰城設廠面對的建造成本與工程不確定性，使得在中國臺灣建造同等先進晶圓廠的資本密集度大大降低，表示在美國制造芯片的真實障礙是“建造與營運的比較成本”。

 

臺積電高層曾坦言，在中國臺灣數(shù)十年來依賴在地工程人才、東亞等地供應鏈建立的制造生態(tài)系統(tǒng)不易在美國復制。臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾說，在亞利桑那州生產(chǎn)芯片的成本可能比在中國臺灣高50%以上。

 

報導引述知情人士表示，臺積電盡可能將清潔、芯片制造等設備從中國臺灣運往美國，原因是美國廠商要價更高、找不到在地貨源。至于人力挑戰(zhàn)，臺積電難以在美國找到剛畢業(yè)的工程人才，必須投入更多資金招兵買馬，而且新聘的工程師要送往中國臺灣培訓一年或一年半。

 

此前消息稱，臺積電沖刺美國亞利桑那州新廠2024年量產(chǎn)目標，加強人力招募與調度。依據(jù)臺積電計劃，2023年該廠員工人數(shù)目標增加達2000人，較今年翻倍成長，臺積電盡全力招募人才，來源包含地方招募、培訓與部分外派支持。