1月12日，英飛凌宣布正在擴(kuò)大與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商的合作，與Resonac Corporation（前身：昭和電工）簽署了一份新的長(zhǎng)期供應(yīng)與合作協(xié)議，補(bǔ)充并擴(kuò)大了2021年的協(xié)議，新的合同將深化雙方在碳化硅材料方面的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。

根據(jù)協(xié)議，Resonac將向英飛凌提供SiC材料，用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體，覆蓋未來(lái)十年預(yù)測(cè)需求的兩位數(shù)份額。雖然初始階段側(cè)重于6英寸SiC材料供應(yīng)，但Resonac還將在協(xié)議的后期支持英飛凌過(guò)渡到8英寸晶圓。作為合作的一部分，英飛凌將為Resonac提供與SiC材料技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

目前，英飛凌正在擴(kuò)大其SiC制造能力，以期在十年內(nèi)達(dá)到30%的市場(chǎng)份額。到2027年，英飛凌的SiC制造能力將增長(zhǎng)十倍。

此外，英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的新工廠計(jì)劃于2024年投產(chǎn)。