2023年2月7-10日，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS）暨第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA） 在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店隆重召開，這場被視為“全球第三代半導體行業(yè)風向標”的盛會上，本屆論壇組織了190余個專業(yè)報告，共設有近30場次論壇活動，吸引了來自政、產(chǎn)、學、研、用、資等LED及第三代半導體產(chǎn)業(yè)領域國內(nèi)外知名專家、企業(yè)高管、科研院所高校學者代表1600余位代表參與論壇，在交流中收獲更多思想碰撞。

▲ 論壇現(xiàn)場

同期，舉辦的「先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS）」，吸納了80+家精品優(yōu)秀參展商，人氣旺盛，作為切磨拋耗材供應商--深圳中機新材料有限公司「中機新材」有幸參與其中。

▲ 先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS）現(xiàn)場

深圳中機新材料有限公司「中機新材」作為參展商參與本次論壇，主要展出的產(chǎn)品是率先在行業(yè)內(nèi)推進落地并實現(xiàn)客戶批量供應的碳化硅晶圓襯底切研磨拋解決方案，包括碳化硅切割段的切割鋼線及砂漿助劑方案、研磨段的替代碳化硼+鑄鐵盤的團聚液+蜂窩墊方案、DMP的聚晶液+聚氨酯墊方案，雙面CMP的氧化鋁液+無紡布墊方案、單面CMP的氧化硅液+阻尼布墊方案等。確保滿足客戶在第三代半導體晶圓研磨拋光各工段加工參數(shù)的前提下，結合客戶的實際情況進行有針對性的持續(xù)優(yōu)化，幫助客戶不斷提升加工效率，有效減短加工時長，提升良品率；在長期被國外壟斷的關鍵材料應用環(huán)節(jié)中，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，真正為客戶做到降本增效。

▲ 碳化硅晶圓切磨拋耗材方案

此次參展拓寬了視野、學習了知識、鍛煉了團隊、交流拓展了合作，展會期間，成功把MicroMaterial的核心技術及應用方案推向第三代半導體現(xiàn)場龍頭企業(yè)及專家們，亦倍受到現(xiàn)場企業(yè)家及專家們的青睞，紛紛過來咨詢與探討，應接不暇。通過此次展會，我們收獲頗豐，我們將繼續(xù)努力，讓更多的企業(yè)及企業(yè)家們認識了解我們的品牌“MicroMaterial”、深圳中機新材料有限公司；我們以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價值，持續(xù)為客戶提供硬脆材料削磨拋系統(tǒng)應用的綜合性解決方案。

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