此次戰(zhàn)略合作的重點(diǎn)是車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體。憑借基本半導(dǎo)體國(guó)際領(lǐng)先的碳化硅功率器件研發(fā)、設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化能力，結(jié)合中汽芯在芯片功能安全、信息安全、可靠性驗(yàn)證認(rèn)證以及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)研究的平臺(tái)資源，雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，為功率與驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)鍵技術(shù)突破瓶頸提供雙重保障。

未來(lái)，雙方將依托在車(chē)規(guī)芯片研發(fā)與檢測(cè)認(rèn)證方面的核心能力，聯(lián)合攻關(guān)功率與驅(qū)動(dòng)芯片的功能安全與可靠性測(cè)試技術(shù)。通過(guò)構(gòu)建“研發(fā)—測(cè)試—認(rèn)證—應(yīng)用”全周期服務(wù)體系，建立資源共享與優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)機(jī)制，為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的性能躍升提供系統(tǒng)化的技術(shù)支撐。

（來(lái)源：基本半導(dǎo)體）