據(jù)衢州制造新城官微消息，9月29日上午，浙江康盈半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：康盈半導(dǎo)體）存儲芯片總部及產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目在衢州智造新城東港片區(qū)正式開工，將建設(shè)集先進(jìn)存儲芯片設(shè)計、研發(fā)、封測于一體的綜合性生產(chǎn)基地。

據(jù)了解，該項(xiàng)目計劃總投資約23億元，總建筑面積達(dá)25萬平方米，覆蓋從晶圓研磨切割、高端封測到模組產(chǎn)品生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，致力于打造全產(chǎn)業(yè)鏈一體化制造基地。項(xiàng)目一期預(yù)計在2026年第四季度試生產(chǎn)，屆時將形成高端存儲芯片的規(guī)?；a(chǎn)能。二期將聚焦新一代存儲技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，建設(shè)先進(jìn)存儲產(chǎn)品及高端測試設(shè)備研發(fā)制造基地。

資料顯示，康盈半導(dǎo)體是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等多個前沿領(lǐng)域，市場前景廣闊。