2025年11月11-14日，年度國際第三代半導(dǎo)體行業(yè)盛會——第十一屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十二屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）將在廈門召開。屆時，蘇州邁為科技股份有限公司將攜最新產(chǎn)品方案亮相本次盛會（展位號：A31），并誠摯邀請行業(yè)專家學(xué)者、業(yè)界同仁蒞臨現(xiàn)場，進(jìn)行深入的交流與探討。 

同時，邁為技術(shù)（珠海）有限公司副總經(jīng)理兼CTO陳萬群將出席會議，并在“異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)及應(yīng)用峰會”上，發(fā)表《混合鍵合關(guān)鍵裝備及核心技術(shù)突破》主題演講。詳情如下： 

企業(yè)簡介

邁為技術(shù)（珠海）有限公司（簡稱“邁為技術(shù)”）是蘇州邁為科技股份有限公司旗下子公司，專注于半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體光電領(lǐng)域的高端裝備研發(fā)與制造。公司依托母公司強(qiáng)大的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)資源，致力于為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供高性能、高可靠性的核心設(shè)備及解決方案。 

邁為技術(shù)聚焦半導(dǎo)體制造核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)品涵蓋集成電路磨劃制程設(shè)備、2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)備及半導(dǎo)體光電（OLED、Mini LED、Micro LED）關(guān)鍵裝備，以高精度、高穩(wěn)定性、高良率著稱。公司持續(xù)推動國產(chǎn)替代，助力客戶提升生產(chǎn)效率和競爭力，成為半導(dǎo)體高端裝備領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量。 

研發(fā)團(tuán)隊由行業(yè)資深專家領(lǐng)銜，核心成員包括多名博士、碩士及擁有多年半導(dǎo)體裝備研發(fā)經(jīng)驗的頂尖人才。團(tuán)隊先后承擔(dān)了多項國家級、省部級重點課題及技術(shù)攻關(guān)項目，在半導(dǎo)體核心裝備領(lǐng)域取得了一系列突破性成果，具備從理論創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)化落地的全鏈條研發(fā)實力?，F(xiàn)擁有真空蒸鍍技術(shù)、超高速高精密控制技術(shù)、分布式軟件技術(shù)平臺、激光光學(xué)技術(shù)、視覺算法技術(shù)5大技術(shù)研發(fā)中心，榮獲國家專利200多項和半導(dǎo)體領(lǐng)域杰出裝備技術(shù)突破獎等多個獎項。 

具備專業(yè)化的服務(wù)能力，服務(wù)客戶覆蓋全球市場。售前可以提供定制化解決方案和整線解決方案以及科學(xué)家委員會專業(yè)咨詢；交付能力強(qiáng)大，產(chǎn)線完備；售后服務(wù)網(wǎng)點50+，服務(wù)工程師200+，遍布全球網(wǎng)絡(luò)，可以做到1小時內(nèi)快速響應(yīng)。

主題演講

陳萬群

邁為技術(shù)（珠海）有限公司副總經(jīng)理兼CTO 

·演講題目

混合鍵合關(guān)鍵裝備及核心技術(shù)突破

Key Equipment and Core Technology Breakthroughs in Hybrid Bonding

·會議名稱：異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)及應(yīng)用峰會

·演講時間：2025年11月13日14:15-14:35

·演講地點：泰地萬豪酒店·二層 · 會議室1+2

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