當前，芯片性能提升路徑已趨近天花板，先進封裝是提升芯片性能的的有效手段，應用需求升級、技術(shù)替代壓力、政策與資本協(xié)同，共同推動先進封裝技術(shù)進入爆發(fā)期。未來，隨著 AI 算力需求持續(xù)爆發(fā)、制程成本進一步攀升、全球供應鏈重構(gòu)加速，先進封裝將成為半導體產(chǎn)業(yè)競爭的戰(zhàn)略制高點，而中國企業(yè)在政策支持和市場需求雙重紅利下，有望實現(xiàn)技術(shù)追趕與生態(tài)引領(lǐng)的雙重突破。 

‌近日，年度國際第三代半導體行業(yè)盛會——第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）在廈門隆重召開，本屆論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關(guān)村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）、廈門大學（XMU）共同主辦，惠新（廈門）科技創(chuàng)新研究院、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦。論壇以“鏈通全球·芯動未來”為主題，匯聚全球頂級精英，技術(shù)與產(chǎn)業(yè)并舉，全面覆蓋半導體照明和第三代半導體及相關(guān)領(lǐng)域的前沿熱點、技術(shù)應用與產(chǎn)業(yè)趨勢。

期間，邁為技術(shù)（珠海）有限公司副總經(jīng)理兼CTO陳萬群受邀參會，并在“異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)及應用峰會”上帶來了《混合鍵合關(guān)鍵裝備及核心技術(shù)突破》的主題報告，分享了相關(guān)研究最新進展及成果，涉及邁為先進封裝解決方案，以及核心技術(shù)突破等內(nèi)容。

全球視角來看，先進封裝聚焦與地緣競賽交織，中國以千億級資金錨定 Chiplet 國產(chǎn)替代與存儲封裝突破，美歐聚焦新型基板和本土生態(tài)閉環(huán)，日韓依托存儲優(yōu)勢強化 HBM 整合，地緣安全需求與技術(shù)路線分化共同推動供應鏈自主化競賽。AI（算力需求指數(shù)級增長）、5G（高吞吐量、低延遲）、HPC（高性能計算）推動芯片尺寸擴展、焊盤間距微縮（μm 級）及功耗攀升，倒逼封裝技術(shù)突破摩爾定律物理限制。先進封裝市場的需求預計將持續(xù)增長。預計到2028年，先進封裝市場將達到約786億美元。傳統(tǒng)封裝市場將以5.4%的CAGR增長，先進封裝市場CAGR約為9%，而整個封裝市場CAGR將至7.3%。高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應用領(lǐng)域大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預計將持續(xù)提高。

報告指出，當前先進封裝呈現(xiàn)出功能多樣化、連接多樣化、堆疊多樣化的發(fā)展趨勢。邁為先進封裝解決方案中，有不同的鍵合方式均為客戶提供解決方案，滿足不同客戶需求。其熔融/混合鍵合解決方案包括晶圓清洗和表面活化等預處理單元，超高精度對準和鍵合系統(tǒng)。超高精度鍵合包括高精度同軸相機、高精度運動軸、精準力控、精準溫控、納米級光學識別。此外還有兩研拋一體機、激光劃片機、Plasma刻蝕機等。

目前，先進封裝面臨著表面光滑度、表面清潔度、鍵合對準精度、鍵合熱力控制、鍵合效率和良率等量產(chǎn)難點。報告分享了邁為技術(shù)多項核心技術(shù)突破，包括空氣軸承技術(shù)，非接觸式密封技術(shù)，同軸成像光學設計及超分辨率算法，激光倍頻、整形及相差補償技術(shù)，多自由度高精度運控控制技術(shù)，高潔凈度度腔體流場控制技術(shù)，多物理場仿真技術(shù)等。其中，激光倍頻、整形及相差補償技術(shù)實現(xiàn)針對不同切深進行球差校正，校正精度<1 µm，實現(xiàn)能量可控的水平/垂直分光以及多重相位疊加。多自由度高精度運控控制技術(shù)，開展“機構(gòu)-驅(qū)動-傳感” 一體化設計，研發(fā)高精度 XYθ+ZTT 多自由度平臺；形成多層級基板操作的時空協(xié)同控制理論；研究變加速度下振動衰減規(guī)律及快速抑制方法。 

論壇期間，因卓越的產(chǎn)品和服務榮膺由兩大論壇聯(lián)合頒發(fā)的“封裝設備年度推薦品牌”獎，彰顯了公司在封裝設備領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。  

關(guān)于邁為技術(shù)

邁為技術(shù)（珠海）有限公司（簡稱“邁為技術(shù)”）是蘇州邁為科技股份有限公司旗下子公司，專注于半導體集成電路和半導體光電領(lǐng)域的高端裝備研發(fā)與制造。公司依托母公司強大的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)資源，致力于為全球半導體行業(yè)提供高性能、高可靠性的核心設備及解決方案。 

邁為技術(shù)聚焦半導體制造核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)品涵蓋集成電路磨劃制程設備、2.5D/3D先進封裝設備及半導體光電（OLED、Mini LED、Micro LED）關(guān)鍵裝備，以高精度、高穩(wěn)定性、高良率著稱。公司持續(xù)推動國產(chǎn)替代，助力客戶提升生產(chǎn)效率和競爭力，成為半導體高端裝備領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量。 

研發(fā)團隊由行業(yè)資深專家領(lǐng)銜，核心成員包括多名博士、碩士及擁有多年半導體裝備研發(fā)經(jīng)驗的頂尖人才。團隊先后承擔了多項國家級、省部級重點課題及技術(shù)攻關(guān)項目，在半導體核心裝備領(lǐng)域取得了一系列突破性成果，具備從理論創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)化落地的全鏈條研發(fā)實力?，F(xiàn)擁有真空蒸鍍技術(shù)、超高速高精密控制技術(shù)、分布式軟件技術(shù)平臺、激光光學技術(shù)、視覺算法技術(shù)5大技術(shù)研發(fā)中心，榮獲國家專利200多項和半導體領(lǐng)域杰出裝備技術(shù)突破獎等多個獎項。 

具備專業(yè)化的服務能力，服務客戶覆蓋全球市場。售前可以提供定制化解決方案和整線解決方案以及科學家委員會專業(yè)咨詢；交付能力強大，產(chǎn)線完備；售后服務網(wǎng)點50+，服務工程師200+，遍布全球網(wǎng)絡，可以做到1小時內(nèi)快速響應。

（根據(jù)現(xiàn)場資料整理，僅供參考）