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邀請(qǐng)函 | 國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾邀您相聚廈門，共赴IFWS&SSLCHINA 2025

日期：2025-11-07 閱讀：358

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2025年11月11-14日，年度國(guó)際第三代半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——第十一屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）將在廈門召開(kāi)。屆時(shí)，北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司將攜最新產(chǎn)品方案亮相本次盛會(huì)（展位號(hào)：A58），并誠(chéng)摯邀請(qǐng)行業(yè)專家學(xué)者、業(yè)界同仁蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，進(jìn)行深入的交流與探討。

同時(shí)，北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部高級(jí)經(jīng)理王帥將在“化合物半導(dǎo)體射頻電子技術(shù)分會(huì)”上，發(fā)表《SiC基GaN射頻芯片與電力電子芯片技術(shù)》主題演講。詳情如下：

北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司

企業(yè)簡(jiǎn)介

北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年，是中國(guó)電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院（中電十三所）下屬上市公司“中瓷電子：003031”的全資子公司。公司位于北京市順義區(qū)文良街15號(hào)，占地面積47.2畝，建筑面積7.1萬(wàn)平方米。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅芯片、器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，同時(shí)開(kāi)展第三代半導(dǎo)體封裝、模塊、科技服務(wù)等業(yè)務(wù)。公司主導(dǎo)產(chǎn)品氮化鎵射頻功放芯片產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先，并已在世界主流通信公司得到規(guī)模應(yīng)用，累計(jì)發(fā)貨突破2億只;碳化硅 MOSFET產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)，并已在新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域開(kāi)始大批量應(yīng)用，累計(jì)發(fā)貨突破5萬(wàn)只。

公司擁有國(guó)家“雙創(chuàng)”支撐平臺(tái)、眾創(chuàng)空間、中關(guān)村硬科技孵化平臺(tái)、北京市科技企業(yè)孵化器等資質(zhì)，是國(guó)家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)中心(北京)主要建設(shè)和運(yùn)營(yíng)主體單位。2023年，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾和中國(guó)電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院控股上市公司“中瓷電子”重組成功，獲得募集資金將建設(shè)和開(kāi)展“第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”和“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”，進(jìn)一步補(bǔ)充芯片及模塊產(chǎn)能，推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體核心芯片實(shí)現(xiàn)自主可控，成為國(guó)際一流的第三代半導(dǎo)體骨干企業(yè)。

企業(yè)圖