1月21日，長電科技宣布在光電合封（Co-packaged Optics，CPO）產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域取得重要進展。基于XDFOI®多維異質(zhì)異構(gòu)先進封裝工藝平臺的硅光引擎產(chǎn)品已完成客戶樣品交付，并在客戶端順利通過測試。

隨著人工智能和高性能計算工作負荷的快速增長，系統(tǒng)對高帶寬、低延遲和能效優(yōu)化的光互連技術(shù)需求持續(xù)提升。CPO通過先進封裝技術(shù)實現(xiàn)光電器件與芯片的微系統(tǒng)集成，為下一代高性能計算系統(tǒng)提供了更緊湊、更高效的實現(xiàn)路徑。

作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造與技術(shù)服務提供商，長電科技在CPO領(lǐng)域積極布局，已與多家客戶開展合作，提供全面的CPO解決方案與配套產(chǎn)能。長電科技采用XDFOI?先進封裝工藝的光引擎產(chǎn)品，于近期在客戶端成功“點亮”。該架構(gòu)通過在封裝體內(nèi)實現(xiàn)光電器件與邏輯芯片的高密度集成，在封裝層面有效優(yōu)化了能效與帶寬表現(xiàn)，為降低系統(tǒng)互連損耗和提升整體可擴展性提供了支持。

CPO在縱向擴展（Scale Up）和橫向擴展（Scale Out）網(wǎng)絡中都能起到關(guān)鍵作用，被視為下一代算力基礎(chǔ)。同時，隨著硅光產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)持續(xù)協(xié)同推進下，CPO相關(guān)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在逐步完善，覆蓋從設(shè)計、制造到封裝、測試及系統(tǒng)驗證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

未來，CPO技術(shù)產(chǎn)品的進一步突破與規(guī)?；瘧萌杂匈囉诋a(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的持續(xù)協(xié)同創(chuàng)新。長電科技將持續(xù)加大在先進封裝領(lǐng)域的投入，重點布局多維異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成與光測試等關(guān)鍵能力建設(shè)，為高性能計算、數(shù)據(jù)中心及下一代網(wǎng)絡系統(tǒng)提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務。