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青禾晶元自主研發(fā)全自動12英寸熱壓鍵合設備成功交付國內(nèi)某頭部客戶！

長光華芯：100G EML已量產(chǎn)交付，200G EML正客戶驗證中！

晶盛機電12英寸半導體級單晶爐順利交付海外客戶

安世半導體中國發(fā)致客戶信：承諾在華交付產(chǎn)品符合客戶要求

芯聯(lián)集成與理想汽車舉辦晶圓下線儀式全新碳化硅產(chǎn)品開啟量產(chǎn)交付

和熠光顯交付破50萬片，項目總投資60億

北京集成電路產(chǎn)教融合基地正式交付使用，總建筑面積超10萬平方米

安利股份：半導體領域目前首批小批量訂單已實現(xiàn)量產(chǎn)交付

芯上微裝第500臺步進光刻機成功交付

國內(nèi)首臺半導體級步進納米壓印光刻系統(tǒng)交付

華林嘉業(yè)丨突破技術壁壘！CGB成功交付12寸全自動槽式清洗設備

邁為股份晶圓級混合鍵合設備實現(xiàn)批量交付

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瞻芯電子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量產(chǎn)交付應用，贏得市場認可

納設智能全自動雙腔8英寸碳化硅外延設備交付！

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凱世通向傳感器行業(yè)新客戶交付首臺低能大束流離子注入機

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時代電氣IGBT制氫電源設備累計交付突破100臺

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首芯半導體首臺12寸PECVD Amorphous Carbon設備Dubhe交付行業(yè)領先客戶

芯豐精密首臺8英寸全自動高精度SiC晶圓減薄機順利交付

天岳先進向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底

總投資30億元，齊力半導體先進封裝項目完成首批樣品交付！

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