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報(bào)告前瞻
|清華大學(xué)王?。合冗M(jìn)節(jié)點(diǎn)封裝材料革新
評(píng)論 ?
2026-01-07 18:16
報(bào)告前瞻
|天成先進(jìn)半導(dǎo)體姚華:“九重”三維集成架構(gòu)——AI算力時(shí)代的超維引擎
評(píng)論 ?
2026-01-07 18:11
報(bào)告前瞻
|鉑科電子尹國(guó)棟:第三代功率半導(dǎo)體促進(jìn)算力和儲(chǔ)能變換器飛躍發(fā)展
評(píng)論 ?
2026-01-07 18:00
報(bào)告前瞻
|英搏爾電氣劉宏鑫:第三代半導(dǎo)體在新能源汽車上的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2026-01-07 17:55
報(bào)告前瞻
|重慶大學(xué)陳顯平:納米銅膏定義下一代車規(guī)功率半導(dǎo)體封裝新范式
評(píng)論 ?
2026-01-07 17:46
報(bào)告前瞻
|鎵未來(lái)吳毅鋒:氮化鎵功率器件往AI和EV應(yīng)用的進(jìn)程
評(píng)論 ?
2026-01-07 16:40
報(bào)告前瞻
|鎵仁半導(dǎo)體江繼偉:氧化鎵晶體生產(chǎn)技術(shù)及裝備研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2026-01-07 16:35
報(bào)告前瞻
| 芯勝半導(dǎo)體張楊:化合物半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2026-01-07 15:57
報(bào)告前瞻
| 中國(guó)電科48所黎昆:化合物材料外延國(guó)產(chǎn)裝備解決方案
報(bào)告前瞻
中國(guó)電科
48所
黎昆
化合物
材料
外延
國(guó)產(chǎn)裝備
評(píng)論 ?
2026-01-07 15:53
報(bào)告前瞻
| 英搏爾電氣劉宏鑫:第三代半導(dǎo)體在新能源汽車上的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-11-28 14:55
報(bào)告前瞻
| 晶湛半導(dǎo)體程凱:氮化鎵材料生長(zhǎng)進(jìn)展與突破
評(píng)論 ?
2025-11-28 13:50
報(bào)告前瞻
|北京大學(xué)沈波:第三代半導(dǎo)體技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展戰(zhàn)略
評(píng)論 ?
2025-11-28 10:45
報(bào)告前瞻
|晶通半導(dǎo)體劉丹:可靠、高效、易用”的增強(qiáng)型氮化鎵驅(qū)動(dòng)EGaN Smart-Driver
評(píng)論 ?
2025-11-27 14:30
報(bào)告前瞻
|清連科技賈強(qiáng):功率器件封裝用納米金屬全燒結(jié)方案與挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2025-11-27 10:42
報(bào)告前瞻
|芯粵能相奇:碳化硅技術(shù)現(xiàn)狀、機(jī)遇和挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2025-11-27 09:25
報(bào)告前瞻
|中科愛畢賽思徐志成:銻化物超晶格紅外探測(cè)器全國(guó)產(chǎn)化發(fā)展
評(píng)論 ?
2025-11-26 12:03
報(bào)告前瞻
|復(fù)旦大學(xué)雷光寅:面向AI數(shù)據(jù)中心高功率電源的高性能SiC芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-11-25 17:42
報(bào)告前瞻
|中國(guó)科學(xué)院蘇州納米所劉建平:GaN激光芯片研究與產(chǎn)業(yè)化
評(píng)論 ?
2025-11-25 12:11
報(bào)告前瞻
|中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所趙有文:磷化銦半導(dǎo)體晶體材料生長(zhǎng)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-11-25 09:29
報(bào)告前瞻
|格力電器馮尹:格力電器應(yīng)用場(chǎng)景融合化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同突破創(chuàng)新發(fā)展
評(píng)論 ?
2025-11-21 17:07
報(bào)告前瞻
|中車時(shí)代半導(dǎo)體羅海輝:高壓碳化硅芯片技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用前景
評(píng)論 ?
2025-11-21 17:06
報(bào)告前瞻
|銦泰公司羅雷:材料驅(qū)動(dòng)的功率半導(dǎo)體封裝與集成創(chuàng)新
評(píng)論 ?
2025-11-21 15:51
報(bào)告前瞻
|穩(wěn)頂聚芯祁春超:國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)在功率半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的開發(fā)與應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-11-21 15:50
報(bào)告前瞻
|香港微電子研發(fā)院高子陽(yáng):香港半導(dǎo)體科研新里程
評(píng)論 ?
2025-11-21 15:48
報(bào)告前瞻
|中山大學(xué)劉揚(yáng):三族氮化物功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-11-21 12:04
報(bào)告前瞻
|古瑞瓦特吳良材:寬禁帶半導(dǎo)體在戶用儲(chǔ)能系統(tǒng)中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-11-21 12:00
報(bào)告前瞻
|南砂晶圓王垚浩:碳化硅單晶材料·從半導(dǎo)體到先進(jìn)封裝
評(píng)論 ?
2025-11-21 11:47
報(bào)告前瞻
|晶格領(lǐng)域王國(guó)賓:液相法生長(zhǎng)碳化硅單晶技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化
評(píng)論 ?
2025-11-21 11:27
報(bào)告前瞻
|芯視元電子姚遠(yuǎn):硅基微顯示發(fā)展推進(jìn)XR眼鏡走進(jìn)生活
評(píng)論 ?
2025-11-20 16:39
報(bào)告前瞻
|雷曼光電屠孟龍:無(wú)襯底Micro LED顯示應(yīng)用趨勢(shì)與技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-11-20 16:39
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