近日，邁為股份（300751）半導體晶圓研拋一體設備順利發(fā)往國內(nèi)頭部封測企業(yè)華天科技（002185）(江蘇)有限公司(以下簡稱“江蘇華天”)，同步供應的還有12英寸晶圓減薄設備以及晶圓激光開槽設備。

本次合作標志著公司自主研發(fā)的國內(nèi)首款(干拋式)晶圓研拋一體設備各項性能指標達到預期，開啟客戶端產(chǎn)品驗證。