剛剛，中電四公司成功中標(biāo)北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目（1#生產(chǎn)廠房等12項(xiàng)）”，中標(biāo)金額：1159022898.60元。

該項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于北京市大興區(qū)大興新城東南片區(qū)0605-022C地塊，建設(shè)規(guī)模超10萬(wàn)平方米，中標(biāo)范圍為施工圖紙范圍內(nèi)的地基與基礎(chǔ)、主體結(jié)構(gòu)、建筑裝飾裝修、屋面、建筑給水排水及供暖、通風(fēng)與空調(diào)、建筑電氣、智能建筑、建筑節(jié)能、電梯及室外工程等全部工作內(nèi)容。下一步，公司將繼續(xù)秉持“以客為尊，服務(wù)領(lǐng)先”的經(jīng)營(yíng)理念，做好客戶服務(wù)，不斷提升我們的綜合工程服務(wù)能力，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。