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投資1.2億元 松下電子半導體封裝材料新工廠項目奠基

日期:2025-09-15 閱讀:300
核心提示:9月10日,松下電子材料(上海)有限公司新工廠在上海市奉賢區(qū)舉行奠基儀式,新工廠項目的名稱是芯夢智家,總建筑面積約為10,000

 9月10日,松下電子材料(上海)有限公司新工廠在上海市奉賢區(qū)舉行奠基儀式,新工廠項目的名稱是“芯夢智家”,總建筑面積約為10,000平方米,將用于半導體封裝材料的生產與研發(fā)。

今年2月,松下集團近日宣布,計劃在奉賢投資1.2億元建設半導體封裝材料新工廠。資料顯示,松下電子材料(上海)有限公司于2001年10月22日成立的日本獨資企業(yè),隸屬世界500強松下集團。主要產品是半導體封裝材料、酚醛樹脂成型材料、不飽和聚酯樹脂成型材料、除了生產產品還提供相關技術咨詢。電子材料配件、初級形態(tài)塑料及合成樹脂、封裝材料、絕緣制品的生產、維修,并提供技術咨詢,銷售公司自產產品。

(來源:集微)

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