依托自主搭建的12英寸中試線，晶盛機(jī)電子公司浙江晶瑞電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“浙江晶瑞SuperSiC”）成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底厚度均勻性（TTV）≤1μm的關(guān)鍵技術(shù)突破。這是繼建成行業(yè)首條12英寸碳化硅中試線后，晶盛機(jī)電研發(fā)中心與浙江晶瑞SuperSiC聯(lián)手取得的又一重大成果。

12寸碳化硅襯底實(shí)現(xiàn)厚度均勻性（TTV）≤1μm 

隨著AI/AR 眼鏡、光波導(dǎo)與先進(jìn)封裝需求快速增長(zhǎng)，碳化硅憑借高折射率、高熱導(dǎo)率、低吸收率等優(yōu)勢(shì)，正成為AR 光波導(dǎo)鏡片的核心材料方向。尤其在AR領(lǐng)域，12英寸碳化硅在提升出片率、降低邊角損耗、適配先進(jìn)產(chǎn)線方面具備顯著優(yōu)勢(shì)，被視為下一階段產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。自從2024年行業(yè)內(nèi)推出首款A(yù)R眼鏡，其搭載的碳化硅鏡片結(jié)合衍射光波導(dǎo)與全彩Micro-LED光機(jī)，不僅優(yōu)化了光學(xué)效率，更實(shí)現(xiàn)70°大視場(chǎng)角，迅速引發(fā)行業(yè)震動(dòng)，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)也加速跟進(jìn)布局。但AR光學(xué)與先進(jìn)封裝對(duì)材料提出極高要求：光刻與鍵合工藝需要1μm級(jí)TTV/LTV控制能力。而碳化硅硬度接近鉆石，長(zhǎng)期受限于超精密加工與設(shè)備能力。晶盛機(jī)電依托在12英寸硅片與藍(lán)寶石領(lǐng)域的積累，協(xié)同浙江晶瑞 SuperSiC 打通了晶體加工、切割、減薄、拋光、清洗、檢測(cè)全流程，實(shí)現(xiàn)設(shè)備100%國(guó)產(chǎn)化，并最終攻克12英寸 SiC 超高均勻性控制難題。

目前，浙江晶瑞 SuperSiC 的12英寸碳化硅襯底已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。未來(lái)將持續(xù)推進(jìn)大尺寸碳化硅在AR光學(xué)與高端制造場(chǎng)景中的規(guī)模化應(yīng)用，加速邁向穩(wěn)定量產(chǎn)。

來(lái)源：晶盛機(jī)電