近日，海信功率半導體推出搭載新一代自研微溝槽柵RC-IGBT芯片的智能功率模塊——第二代600V/30A superHTIM。

相比上一代自研RC-IGBT，自研微溝槽柵RC-IGBT的元胞尺寸進一步縮小，功率密度大幅度提升，性能顯著提升；具有175℃的最高工作結溫特點，適配更加惡劣的應用環(huán)境，提高產(chǎn)品競爭力。

為什么選擇第二代superHTIM模塊？

高功率密度+低損耗+低熱阻助力能效提升

海信功率半導體自研微溝槽柵RC-IGBT芯片依托微溝槽柵與窄臺面設計，實現(xiàn)元胞尺寸縮減，載流子分布更優(yōu)，功率密度實現(xiàn)跨越式增長。相較于上一代RC-IGBT，飽和電流增加30%，導通壓降降低13%，開關損耗減少31%，產(chǎn)品性能指標得到全面升級。

更值得關注的是，模塊采用超低熱阻 AlN-AMB 封裝散熱結構，相比傳統(tǒng) Al?O?-DBC封裝散熱方案結構樣品，實測熱阻降低 51%，散熱效率大幅提升，從“性能優(yōu)化”到“散熱升級” 雙維度助力家電突破新一級能效標準。

全維防護 + 高結溫 筑牢可靠性壁壘

第二代600V/30A superHTIM模塊搭載800V柵極驅動芯片，該款驅動芯片集成了欠壓保護、過流保護、過溫保護等多重保護機制和溫度信號輸出功能，形成全方位安全屏障。

 搭載的新一代微溝槽柵RC-IGBT芯片具有175℃最高工作結溫優(yōu)勢，模塊可從容適配高溫、高負荷等惡劣應用環(huán)境。無論是嚴苛的工業(yè)作業(yè)場景，還是長時間運行的家電設備，都能保障穩(wěn)定輸出，有效拓寬產(chǎn)品的應用邊界。

廣泛適用 一模塊解決多場景需求

憑借高功率密度、低損耗、低熱阻的核心特性，該產(chǎn)品完美契合家電行業(yè)能效升級趨勢，可廣泛應用于空調、冰箱、洗衣機等高端家電的變頻控制場景；而高結溫、高可靠性的優(yōu)勢，使其在變頻器、伺服系統(tǒng)等工業(yè)領域同樣具備極強適配性，確保長期運行的穩(wěn)定性與耐用性。

海信功率半導體專注于為客戶提供更高性能、更可靠的功率解決方案。第二代600V/30A superHTIM智能功率模塊已全面量產(chǎn)。未來，更多海信功率半導體IPM產(chǎn)品將會搭載自研微溝槽柵RC-IGBT，推動全系列IPM產(chǎn)品迭代升級，以更優(yōu)性能的產(chǎn)品賦能家電與工控行業(yè)高質量發(fā)展。