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總投資5.5億！曄成半導(dǎo)體AI人工智能算力硅光芯片項(xiàng)目開工

南京大學(xué)陸海教授團(tuán)隊(duì)2篇光電精密測量芯片工作在IEDM 2025發(fā)布：1. 寬禁帶半導(dǎo)體引領(lǐng)電子顯微技術(shù)走向單電子精密測量時(shí)代

OpenAI擬獲亞馬遜100億美元投資，并使用其Trainium芯片

一期總投資100億！士蘭微12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目已獲廈門市備案

易纜微半導(dǎo)體獲得新一輪戰(zhàn)略融資

英特爾與塔塔電子達(dá)成戰(zhàn)略合作，推動(dòng)印度芯片制造崛起

芯陶微與兩家國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

總投資約4億元，年產(chǎn)10億顆半導(dǎo)體芯片封裝測試項(xiàng)目預(yù)計(jì)于明年5月投產(chǎn)

武漢新城，4家企業(yè)集中開工！

粵芯半導(dǎo)體正式完成A股上市輔導(dǎo)工作

江蘇“十五五”規(guī)劃建議發(fā)布，集成電路、第三代半導(dǎo)體、光量子芯片等被提及

AlGaN基遠(yuǎn)紫外光源芯片發(fā)光效率增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)研究——第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展成果推介

美批準(zhǔn)向中國出售英偉達(dá)H200芯片，中方回應(yīng)

納芯微登陸港交所！

摩爾線程在上交所成功上市！

芯片制造商聯(lián)電與Polar簽諒解備忘錄，探索在美生產(chǎn)8英寸晶圓

6.78億！知名戶外鞋服龍頭探路者跨界收購兩家芯片公司控股權(quán)

荷蘭官員取消訪華，安世半導(dǎo)體爭端再添變數(shù)

北京康訊半導(dǎo)體完成數(shù)千萬天使輪融資，加速第三代半導(dǎo)體芯片商業(yè)化落地

安凱微擬3.26億元收購思澈科技85.79%股權(quán)

聞泰科技關(guān)于安世半導(dǎo)體控制權(quán)爭議及全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定的官方聲明

三安光電SiC芯片正式上車?yán)硐?/a>

報(bào)告前瞻|復(fù)旦大學(xué)雷光寅：面向AI數(shù)據(jù)中心高功率電源的高性能SiC芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

南芯科技推出700V高壓GaN半橋功率芯片，為工業(yè)電源提供更高效可靠的解決方案

美國商務(wù)部長：特朗普正權(quán)衡是否允許英偉達(dá)對(duì)華銷售先進(jìn)AI芯片

報(bào)告前瞻|中國科學(xué)院蘇州納米所劉建平：GaN激光芯片研究與產(chǎn)業(yè)化

報(bào)告前瞻|中車時(shí)代半導(dǎo)體羅海輝：高壓碳化硅芯片技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用前景

美議員擬提案：獲《芯片法案》補(bǔ)貼廠商10年內(nèi)禁止購買中國芯片設(shè)備

報(bào)告前瞻|光庫科技鄧劍欽：高可靠性激光芯片封裝工藝介紹

長電汽車芯片成品制造封測項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底前通線生產(chǎn)

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