美國《華爾街日報》網站5月31日刊載報道，題為《半導體行業(yè)將展開游說以爭取巨額資金，用于促進美國半導體生產》。報道稱，美國半導體行業(yè)正準備展開游說活動，以爭取巨額聯邦資金用于建廠和研發(fā)，為的是使美國領先于中國和其他國家。
 

報道稱，《華爾街日報》看到的一份建議草案顯示，美國行業(yè)組織半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）擬爭取的370億美元（1美元約合7.1元人民幣——本網注）資金包括為建設新的芯片工廠提供的補貼、為尋求吸引半導體投資的各州提供的補助以及新增的研發(fā)經費。
 

產業(yè)智庫美國信息技術與創(chuàng)新基金會主席羅伯特·阿特金森說，“過去，它（國家產業(yè)戰(zhàn)略）旨在保護鋼鐵業(yè)?，F在的共識是，更多的是為了幫助朝陽產業(yè)”。他指的是追求先進技術的產業(yè)。
 

業(yè)內官員認為，有望獲得通過的抗疫追加救助資金法案以及一些新技術法案有可能成為這一提案的載體。
 

雖然SIA的建議不大可能不經修改就被全盤接受，但一些有影響力的議員，以及包括美國商務部長威爾伯·羅斯和國務卿邁克·蓬佩奧在內的政府官員，正在研究幫助半導體行業(yè)的辦法。
 

羅斯說：“特朗普政府致力于確保美國擁有一個安全、充滿活力、具有國際競爭力且得到國內芯片生產活動支持的高科技生態(tài)系統(tǒng)。”
 

報道介紹，在美國國會，一個成員包括參議院民主黨領袖查克·舒默和共和黨參議員托德·揚的兩黨議員團體已建議增加1100億美元的技術開支，其中包括半導體研究開支。共和黨參議員湯姆·科頓還在草擬一項議案，其中將體現SIA的部分建議。
 

科頓說：“先進的微電子技術對于美國未來的技術領先地位至關重要。”
 

這些技術提案的規(guī)模遠遠超出了近年來的設想。自上世紀80年代中期以來，用于研發(fā)的聯邦資金占美國國內生產總值（GDP）的比重下降了一半左右。
 

報道稱，SIA的提案與一種擔憂有關，即相對于那些實施激勵措施的國家、尤其是中國，美國正在失去優(yōu)勢。計算機芯片是未來一些最重要的商業(yè)和國防技術的基石，包括5G網絡和人工智能，而特朗普政府希望在這兩個領域都能繼續(xù)領先全球競爭對手。
 

SIA的建議包括，提供50億美元聯邦資金用于新建一家與私營部門合作出資和運營的半導體工廠，另外150億美元資金將以分類財政補貼的形式撥給各州，可用于獎勵新建的半導體制造廠。根據建議草案，余下的170億美元將被納入聯邦研究經費，其中50億美元用于基礎研究，70億美元用于應用研究，另外50億美元用于新建一個技術中心。
 

報道援引SIA主席兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗的話說：“我們的計劃涉及大筆資金，但對我們的經濟、我們的國家安全和我們未來在重要技術領域的領導地位來說，不作為的代價要大得多。”
 

報道同時指出，半導體行業(yè)的不同部門——從制造商到芯片設計公司和生產設備制造商——在應該如何安排補貼的問題上意見不一。
 

對于該計劃會不會使較大的企業(yè)成為主要受益者，從而進一步鞏固它們在美國半導體生產活動中所占的份額，業(yè)內也存在分歧。據知情人士透露，SIA正將提案覆蓋范圍擴大到足以令該行業(yè)的眾多部門受益，以尋求獲得業(yè)界的認可。