近日，由國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）與第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦，南方科技大學微電子學院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦的第十七屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2020）暨2020國際第三代半導體論壇（IFWS 2020）在深圳會展中心召開。

 

期間，由廣東芯聚能半導體有限公司，中電化合物半導體有限公司，英諾賽科(珠海)科技有限公司共同協(xié)辦的功率電子器件及封裝技術分會上，中國空間技術研究院北京衛(wèi)星制造廠研究員鄭巖帶來了”寬禁帶功率器件的宇航應用技術“的主題報告，報告結合宇航應用需求、國內外研究進展情況，對寬禁帶功率器件的宇航應用特點及相關技術進行深入的分析，提出后續(xù)應用的重點方向和需要突破的關鍵技術。

 

宇航應用需要高效輕量化電源系統(tǒng)，包括分布式電源系統(tǒng)架構；高效率；輕量化:高密度封裝；高可靠；滿足空間環(huán)境要求等。同時，宇航應用具有空間環(huán)境適應性的特殊要求。國內開展的相關工作涉及前級宇航LLC變換器、POL電源、互連技術、熱阻測試、空間環(huán)境適應性等研究。

報告顯示，寬禁帶半導體材料及器件在宇航領域應用前景廣闊，可支撐新一代航天器大功率電源系統(tǒng)；GaN功率器件主要應用于分布式電源系統(tǒng)，形成新一代高效輕量化電源；SiC材料及器件主要應用于大功率高電壓電源系統(tǒng)、耐高溫傳感器等，形成高效、高可靠驅動模塊、高壓模塊和混合能源系統(tǒng)功率模塊等產品；國外已經推出部分宇航級功率器件產品，但仍然處于探索階段，寬禁帶功率器件在耐空間環(huán)境、適應高頻高功率密度的高可靠封裝、驅動及控制、應用驗證及評價等方面仍然存在較大的差距，需要持續(xù)開展深入的研究工作。
 

（內容根據(jù)現(xiàn)場資料整理，如有出入敬請諒解）